JEDEC, uma organização de padronização na indústria de semicondutores, desenvolve padrões industriais em eletrônica de estado sólido (semicondutor, memória), estabelecida há mais de 50 anos, é uma organização global. Os padrões que formulou são muitas indústrias que assumem e adotam. Seus dados técnicos são abertos e gratuitos, apenas alguns dos dados precisam ser cobrados. Então você pode ir ao site oficial para se registrar e baixar, o conteúdo contém a definição de termos profissionais, especificações de produtos, métodos de teste, requisitos de teste de confiabilidade... Ele cobre uma ampla gama de tópicos.JEP122G-2011 Mecanismo de falha e modelo de componentes semicondutoresTestes de vida acelerados são usados para identificar causas potenciais de falhas de semicondutores com antecedência e estimar possíveis taxas de falhas. As fórmulas relevantes de energia de ativação e fator de aceleração são fornecidas nesta seção para estimativa e estatísticas de taxa de falhas sob testes de vida acelerados.Equipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperatura, câmara de teste de choque quente e frio, câmara de teste de vida altamente acelerada, sistema de medição de resistência de isolamento de superfície SIRJEP150.01-2013 Mecanismo de falha de teste de estresse associado à montagem de componentes de montagem em superfície de estado sólidoGBA e LCC são anexados ao PCB, usando um conjunto mais comumente usado de testes de confiabilidade acelerados para avaliar a dissipação de calor do processo de produção e do produto, para identificar possíveis mecanismos de falha ou qualquer motivo que possa causar falha por erro.Equipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperatura, câmara de teste de choque quente e frio, câmara de teste de vida altamente aceleradaJESD22-A100E-2020 Teste de vida útil de condensação de superfície de polarização de temperatura e umidade do cicloTeste a confiabilidade de dispositivos de estado sólido não selados em ambientes úmidos por meio de ciclo de temperatura + umidade + polarização de corrente. Esta especificação de teste adota o método de [ciclo de temperatura + umidade + polarização de corrente] para acelerar a penetração de moléculas de água através do material de proteção externo (vedante) e da camada protetora de interface entre o condutor de metal. Esse teste causará condensação na superfície. Ele pode ser usado para confirmar o fenômeno de corrosão e migração da superfície do produto a ser testado.Equipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperaturaJESD22-A101D.01-2021 Teste de polarização de temperatura e umidade em estado estacionárioEsta norma define os métodos e condições para a realização de testes de vida útil de temperatura e umidade sob polarização aplicada para avaliar a confiabilidade de dispositivos de estado sólido não herméticos (por exemplo, dispositivos IC selados) em ambientes úmidos.Condições de alta temperatura e umidade são usadas para acelerar a penetração de umidade através de materiais de proteção externos (vedantes ou vedações) ou ao longo da interface entre revestimentos de proteção externos e condutores e outras peças passantes.Equipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperaturaPacote JESD22-A102E-2015 IC teste PCT imparcialPara avaliar a integridade de dispositivos embalados não herméticos contra vapor de água em um ambiente de vapor de água condensado ou saturado, a amostra é colocada em um ambiente condensado e de alta umidade sob alta pressão para permitir que o vapor de água entre na embalagem, expondo fraquezas na embalagem, como delaminação e corrosão da camada de metalização. Este teste é usado para avaliar novas estruturas de embalagem ou atualizações de materiais e designs no corpo da embalagem. Deve-se observar que haverá alguns mecanismos de falha internos ou externos neste teste que não correspondem à situação real da aplicação. Como o vapor de água absorvido reduz a temperatura de transição vítrea da maioria dos materiais poliméricos, um modo de falha irreal pode ocorrer quando a temperatura for maior que a temperatura de transição vítrea.Equipamento recomendado: Câmara de teste de vida altamente aceleradaJESD22-A104F-2020 Ciclo de temperaturaO teste de ciclo de temperatura (TCT) é o teste de confiabilidade da parte do CI submetida a temperaturas extremamente altas e extremamente baixas, conversão de temperatura para frente e para trás entre o teste, a parte do CI é repetidamente exposta a essas condições, após o número especificado de ciclos, o processo é necessário para especificar sua taxa de mudança de temperatura (℃/min), além de confirmar se a temperatura é efetivamente penetrada no produto de teste.Equipamento recomendado: câmara de teste de choque térmicoJESD22-A105D-2020 Ciclo de potência e temperaturaEste teste é aplicável a componentes semicondutores afetados pela temperatura. No processo, a fonte de alimentação de teste precisa ser ligada ou desligada sob as condições de diferença de temperatura alta e baixa especificadas. O ciclo de temperatura e o teste da fonte de alimentação são para confirmar a capacidade de suporte dos componentes, e o propósito é simular a pior situação que será encontrada na prática.Equipamento recomendado: câmara de teste de choque térmicoJESD22-A106B.01-2016 Choque de temperaturaEste teste de choque de temperatura é realizado para determinar a resistência e o impacto de componentes semicondutores à exposição repentina a condições extremas de alta e baixa temperatura. A taxa de mudança de temperatura deste teste é muito rápida para simular o uso real real. O objetivo é aplicar estresse mais severo em componentes semicondutores, acelerar o dano de seus pontos vulneráveis e descobrir o possível dano potencial.Equipamento recomendado: câmara de teste de choque térmicoJESD22-A110E-2015 Teste de vida altamente acelerado HAST com viésDe acordo com as especificações JESD22-A110, tanto o THB quanto o BHAST são usados para testar componentes em alta temperatura e umidade, e o processo de teste precisa ser tendencioso para acelerar a corrosão dos componentes. A diferença entre o BHAST e o THB é que eles podem efetivamente encurtar o tempo de teste necessário para o teste THB originalEquipamento recomendado: Câmara de teste de vida altamente aceleradaDispositivo de montagem em superfície de plástico JESD22A113I antes do teste de confiabilidadePara peças SMD não fechadas, o pré-tratamento pode simular os problemas de confiabilidade que podem ocorrer durante a montagem da placa de circuito devido aos danos causados pela umidade da embalagem e identificar possíveis defeitos na montagem de refluxo de SMD e PCB por meio das condições de teste desta especificação.Equipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperatura, câmara de teste de choque quente e frioJESD22-A118B-2015 Teste de vida acelerado de alta velocidade imparcialPara avaliar a resistência de componentes de embalagens não herméticas à umidade sob condições não tendenciosas, confirme sua resistência à umidade, robustez e corrosão e envelhecimento acelerados, que podem ser usados como um teste semelhante ao JESD22-A101, mas em uma temperatura mais alta. Este teste é um teste de vida altamente acelerado usando condições de temperatura e umidade sem condensação. Este teste deve ser capaz de controlar a taxa de subida e resfriamento na panela de pressão e a umidade durante o resfriamentoEquipamento recomendado: Câmara de teste de vida altamente aceleradaJESD22-A119A-2015 Teste de vida útil de armazenamento em baixa temperaturaNo caso de não haver viés, simulando o ambiente de baixa temperatura para avaliar a capacidade do produto de suportar e resistir a baixas temperaturas por um longo tempo, o processo de teste não aplica viés e o teste elétrico pode ser realizado após o teste retornar à temperatura normalEquipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperaturaJESD22-A122A-2016 Teste de ciclo de energiaFornece padrões e métodos para testes de ciclo de energia de pacotes de componentes de estado sólido, por meio de ciclos de comutação tendenciosos que causam distribuição desigual de temperatura dentro do pacote (PCB, conector, radiador) e simula o modo de espera e operação de carga total, bem como testes de ciclo de vida para links associados em pacotes de componentes de estado sólido. Este teste complementa e aumenta os resultados dos testes JESD22-A104 ou JESD22-A105, que não podem simular ambientes adversos, como salas de máquinas ou aeronaves e ônibus espaciais.Equipamento recomendado: câmara de teste de choque térmicoAs qualificações específicas da aplicação JESD94B-2015 usam métodos de teste baseados em conhecimentoTestar dispositivos com técnicas de teste de confiabilidade correlacionadas fornece uma abordagem escalável para outros mecanismos de falha e ambientes de teste, e estimativas de vida usando modelos de vida correlacionadosEquipamento recomendado: câmara de teste de alta e baixa temperatura, câmara de teste de choque quente e frio, câmara de teste de vida altamente acelerada
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