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Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

February 03, 2025

Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

  1. Requisito de garantia de confiabilidade para dispositivos optoeletrônicos
  2. Qualificação de nível de componente (diodo laser, LED, PD, …)
  3. Mecânica, meio ambiente e elétrica
  4. Testes em paralelo
  5. Testes de integridade – condições de teste severas
  6. Longa duração
  7. Plano de Amostragem
  8. Teste funcional elétrico óptico
  9. Critérios de aprovação/reprovação

A qualificação do teste GR-468 inclui:

1.1Âmbito e finalidade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–1
1.2Garantia de confiabilidade – Visão geral e filosofia . . . . . . .. . . . . . . . .1–2
 1.2.1Visão geral da garantia de confiabilidade . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–2
 1.2.2Filosofia de Requisitos Genéricos de Garantia de Confiabilidade. . . . . . . . .1–3
1.3Histórico do documento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1–4
 1.3.1Alterações entre as edições 1 e 2 do GR-468-CORE . . . . . . . . . . . . .1–4
 1.3.2Alterações entre TR-NWT-000468/TA-NWT-000983 e GR-468-CORE, 
  Edição 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–5
1.4Documentos relacionados da Telcordia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–6
1.5Terminologia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–7
 1.5.1Terminologia do dispositivo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–7
 1.5.2Fornecedores, Fabricantes e Clientes . . . . . . . .. . . . . . . . . 1–11
 1.5.3Ambientes Operacionais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 1–11
 1.5.3.1CO Meio Ambiente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–12
 1.5.3.2UNC Meio Ambiente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–12
 1.5.4Níveis de qualidade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–13
 1.5.5Taxas de falha . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
 1.5.6Terminologia de Requisitos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
1.6Convenções de rotulagem de requisitos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.1Numeração de objetos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.2Identificação do conteúdo do objeto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.3Atribuição de Número Absoluto de Objeto de Requisito . . . . . . . . . . . . . 1–17
      

 

2 Processos de Garantia de Confiabilidade

2.1 Aprovação do fornecedor e qualificação do dispositivo . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–1
2.1.1Especificação e Controle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–2
2.1.2Aprovação do Fornecedor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–2
2.1.3Critérios comuns relacionados ao processo para qualificação de dispositivos . . . . ...2–3
2.1.3.1Documentação do teste de qualificação . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–3
2.1.3.2 Qualificação de Dispositivos por Similaridade . . . . . . . . . . . . . . . ...2–5
2.1.3.3Níveis de Montagem para Qualificação . . . . . . . . . . . . . . . ...2–5
2.1.3.4 Uso Provisório de Dispositivos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–6
2.1.3.5 Uso de dados fornecidos pelo fornecedor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–8
2.1.3.6Tratamento de dispositivos de fabricação interna . . . . . . . . ...2–8
2.1.3.7Amostragem para Testes de Qualificação . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–9
 2.1.3.7.1Plano de Amostragem LTPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–9
 2.1.3.7.2Uso de dispositivos não conformes para qualificação . . . . ... 2–10
 2.1.3.7.3Tratamento de peças de baixo volume . . . . . . . . . . . . . . ... 2–11
 2.1.3.7.4Dados de teste de caracterização para amostras adicionais . . . ... 2–11
 2.1.3.7.5Considerações adicionais para testes de estresse . . . . . . . ... 2–11
2.1.3.8Códigos de dispositivos que falham na qualificação . . . . . . . . . . . . . . . ... 2–12
2.1.4Requalificação. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... 2–13
       

 

2.2Controles de lote para lote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
 2.2.1Definição de um lote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
 2.2.2Especificações de compra. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
 2.2.3Amostragem para controles de lote para lote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
 2.2.3.1Amostragem baseada em AQL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
 2.2.3.2 Tratamento de peças de baixo volume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
 2.2.4Inspeção de origem/inspeção de entrada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
 2.2.4.1 Uso de dados fornecidos pelo fornecedor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
 2.2.4.2Tratamento de dispositivos fabricados internamente . . . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.4.3Controles para dispositivos usados ​​em módulos adquiridos . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.5Documentação de controle de lote para lote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.6Áreas de teste de controle de lote para lote. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
 2.2.6.1Inspeção visual. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
 2.2.6.2Testes elétricos e ópticos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
 2.2.6.3Triagem . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
 2.2.7Registro e retenção de dados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22
 2.2.8Resumo dos dados do histórico do fornecedor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
 2.2.9Tratamento de dispositivos e lotes defeituosos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
 2.2.10Programas de embarque para estoque . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
2.3 Feedback e Ação Corretiva . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25
 2.3.1Dados de controle lote a lote . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
 2.3.2Teste de circuito e burn-in. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
 2.3.3Teste de nível de sistema e burn-in . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.4Reparo de retornos de campo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.5Falhas não confirmadas do pacote de circuitos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.6Coleta e análise de dados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
 2.3.7Análise de falhas do dispositivo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
2.4 Armazenamento e manuseio do dispositivo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.1Material não conforme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.2Sistema de revisão de materiais. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.3Práticas de inventário de estoque . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.3.1Política de inventário FIFO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.3.2 Peças retrabalhadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
 2.4.4Precauções contra ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
2,5Documentação e dados de teste. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31
 2.5.1Disponibilidade de Documentação. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
 2.5.2Disponibilidade de outras informações. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
2.6 Disponibilidade de dispositivos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
2.7Considerações sobre meio ambiente, saúde, segurança e design físico . . . . . . 2–33
 2.7.1Considerações ambientais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
 2.7.2Considerações sobre a saúde. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
 2.7.3Considerações de segurança – Inflamabilidade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4Considerações sobre o design físico. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4.1Hermeticidade . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4.2Fluxo de solda . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
 2.7.4.3Acabamentos de terminal e de chumbo permitidos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
         

 

3 Procedimentos de teste

 

3.1Critérios do procedimento geral de teste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–1
 3.1.1Procedimentos de teste padronizados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–1
 3.1.2Equipamento de teste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.3Estabelecimento de critérios de aprovação/reprovação . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.4Condições de teste alternativas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.4.1 Cálculo de condições de teste equivalentes . . . . . . . . . . . . . .3–3
 3.1.4.2 Energias de Ativação . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–4
 3.1.4.3 Considerações adicionais relacionadas a falhas múltiplas 
  Mecanismos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–5
3.2Procedimentos de teste de caracterização . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–6
 3.2.1Características Espectrais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–6
 3.2.1.1 Características espectrais para lasers MLM . . . . . . . . . . . . . . .3–7
 3.2.1.2 Características espectrais para lasers SLM . . . . . . . . . . . . . . . .3–9

3.2.1.2.1 Considerações para lasers de onda contínua . . . . . . . . . . . 3–10

3.2.1.2.2 Considerações para lasers WDM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–11

3.2.1.2.3Considerações sobre lasers ajustáveis ​​. . . . . . .. . .. . ... 3–12
3.2.1.2.4Considerações para aplicações de alta taxa de bits. . .. . ... 3–12

3.2.1.3 Características espectrais para LEDs . ...

3.2.2 Características de potência de saída/corrente de acionamento . ...

3.2.2.1 Medição geral da potência de saída e da curva LI

 Considerações . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. ...
3.2.2.2Corrente de limiar do laser . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 3–16
3.2.2.3Sensibilidade de temperatura de corrente de limiar de laser . .. . . . . . . . . . 3–16
3.2.2.4Níveis de potência de saída em níveis de corrente específicos.. ...
3.2.2.4.1Potência de saída do laser na corrente limite.. ...
3.2.2.4.2Potência de saída do LED . . . . . . . . . . . . . . . . . .. ...
3.2.2.5Linearidade da curva LI do laser . . . . . . . . . . . .. ...
3.2.2.5.1Linearidade geral . . . . . . . . . . . . . . . . . .. ...
3.2.2.5.2 Torções . .... ...
3.2.2.5.3Saturação . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. ...
3.2.2.6Eficiência da inclinação do laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. ...
3.2.2.7Ruído de Intensidade Relativa . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 3–20
3.2.2.8Superluminescência EELED . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 3–20
    

3.2.2.9 Limiar de Laser EELED . ...

3.2.3Curva de tensão-corrente do laser . ...
3.2.4Características de saída modulada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
3.2.4.1Forma de sinal modulado. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
 3.2.4.1.1 Padrão de olho. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
 3.2.4.1.2 Tempos de subida e descida . ...
3.2.4.2Razão de extinção e profundidade de modulação . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–24
3.2.4.3 Atraso de ativação . ...
3.2.4.4Frequência de corte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
3.2.5Características do laser ajustável. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6Campos de saída óptica e alinhamento de componentes . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6.1Padrão de campo distante. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
     

 

3.2.6.2 Eficiência de acoplamento . ...

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3.2.6.3Desvio da taxa de rastreamento dianteiro-traseiro. .. . . . . . . . . . . . . 3–27
3.2.6.4Erro de rastreamento dianteiro-traseiro . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . 3–28
3.2.6.5Razão de extinção de polarização . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . 3–28
3.2.7 Características ópticas e elétricas do modulador. . . . . . . . . . . . . 3–29