Padrão de teste de alta e baixa temperatura para material plástico de PC

Padrão de teste de alta e baixa temperatura para material plástico de PC

Primeiro, teste de alta temperatura

Após ser colocado a 80±2°C por 4 horas e em temperatura normal por 2 horas, as dimensões, resistência de isolamento, resistência de voltagem, função de tecla e resistência de loop devem atender aos requisitos normais, e a aparência não deve ser deformada, empenada ou degomada. Saliências de tecla colapsando em altas temperaturas e força de pressão reduzida não são avaliadas.

Segundo, teste de baixa temperatura

Após ser colocado a -30±2℃ por 4 horas e em temperatura normal por 2 horas, as dimensões, resistência de isolamento, resistência de tensão, função de tecla e resistência de loop devem atender aos requisitos normais, e a aparência não deve ser deformada, empenada ou desgomada.

Terceiro, teste de ciclo de temperatura

Após ser colocado em 70±2℃ por 30 minutos, remova em temperatura ambiente por 5 minutos; então, após ser colocado em -20±2℃ por 30 minutos, remova em temperatura ambiente por 5 minutos. Após esses 5 ciclos, as dimensões, resistência de isolamento, resistência de voltagem, função da chave e resistência de loop devem atender aos requisitos normais, e a aparência não deve ser deformada, empenada ou degomada. Saliências de chave colapsando em altas temperaturas e força de pressão reduzida não são avaliadas.

Quarto, resistência ao calor

Após ser colocado em um ambiente com temperatura de 40±2℃ e umidade relativa de 93±2%RH por 48 horas, as dimensões, resistência de isolamento, resistência de voltagem, função de tecla e resistência de loop devem atender aos requisitos normais, e a aparência não deve ser deformada, empenada ou degomada. Saliências de tecla colapsando em altas temperaturas e força de pressão reduzida não são avaliadas.