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Teste de solda sem chumbo

Teste de solda sem chumbo

  • Especificação do ciclo de temperatura e teste de choque de temperatura Especificação do ciclo de temperatura e teste de choque de temperatura
    Aug 21, 2024
    Instruções:Testes de ciclo de temperatura precoce observe apenas a temperatura do ar do forno de teste. Atualmente, de acordo com os requisitos das normas internacionais relevantes, a variabilidade de temperatura do teste do ciclo de temperatura não se refere à temperatura do ar, mas à temperatura da superfície do produto a ser testado (como a variabilidade da temperatura do ar do forno de teste é de 15 °C/min, mas a variabilidade real da temperatura medida na superfície do produto a ser testado pode ser de apenas 10~11 °C/min), e a variabilidade de temperatura que aumentará e esfriará também precisa de simetria, repetibilidade (a forma de onda de elevação e resfriamento de cada ciclo é a mesma) e linear (a mudança de temperatura e a velocidade de resfriamento de diferentes cargas são as mesmas). Além disso, as juntas de solda sem chumbo e a avaliação da vida útil das peças em processos avançados de fabricação de semicondutores também têm muitos requisitos para testes de ciclo de temperatura e choque de temperatura, portanto, sua importância pode ser vista (como: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006, MIL-883K-2016). As especificações internacionais relevantes para veículos elétricos e eletrônicos automotivos, seus testes principais também são baseados no teste de ciclo de temperatura da superfície do produto (como: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Especificação para os requisitos de controle do ciclo de temperatura da superfície do produto a ser testado:1. Quanto menor a diferença entre a temperatura da superfície da amostra e a temperatura do ar, melhor.2. O aumento e a queda do ciclo de temperatura devem ser acima da temperatura (exceder o valor definido, mas não exceder o limite superior exigido pela especificação).3. A superfície da amostra é imersa no menor tempo. Tempo (tempo de imersão é diferente de tempo de residência). Máquina de teste de estresse térmico (TSC) do LAB COMPANION no teste de ciclo de temperatura do produto a ser testado, características de controle de temperatura de superfície:1. Você pode escolher [temperatura do ar] ou [controle de temperatura do produto a ser testado] para atender aos requisitos de diferentes especificações.2. A taxa de mudança de temperatura pode ser selecionada [temperatura igual] ou [temperatura média], o que atende aos requisitos de diferentes especificações.3. O desvio da variabilidade de temperatura entre aquecimento e resfriamento pode ser definido separadamente.4. O desvio de superaquecimento pode ser definido para atender aos requisitos da especificação.5. [ciclo de temperatura] e [choque de temperatura] podem ser selecionados para controle de temperatura da tabela. Requisitos do IPC para teste de ciclo de temperatura de produtos:Requisitos de PCB: A temperatura máxima do ciclo de temperatura deve ser 25°C menor que o valor da temperatura do ponto de transferência do vidro (Tg) da placa PCB.Requisitos do PCBA: A variabilidade de temperatura é de 15°C/min. Requisitos para solda:1. Quando o ciclo de temperatura está abaixo de -20 °C, acima de 110 °C ou contém as duas condições acima ao mesmo tempo, mais de um mecanismo de dano pode ocorrer na conexão de soldagem do cabo de solda. Esses mecanismos tendem a acelerar um ao outro, levando à falha precoce.2. No processo de mudança lenta de temperatura, a diferença entre a temperatura da amostra e a temperatura do ar na área de teste deve estar dentro de alguns graus. Requisitos para regulamentações de veículos: De acordo com AECQ-104, TC3(40°C←→+125°C) ou TC4(-55°C←→+125°C) é usado de acordo com o ambiente da sala de máquinas do carro.  
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