Este artigo analisa a arquitetura do sistema e as características técnicas das câmaras de teste de mudança rápida de temperatura, estudando sistematicamente os parâmetros técnicos e o design funcional dos principais componentes e fornecendo orientação teórica para seleção de equipamentos e otimização de processos. 1. Princípios Técnicos e Arquitetura de SistemasCâmaras de teste de mudança rápida de temperatura Operam com base em princípios de transferência termodinâmica, alcançando variações de gradiente de temperatura não lineares por meio de sistemas de controle de temperatura de alta precisão. Equipamentos típicos podem atingir taxas de variação de temperatura ≥15°C/min em uma faixa de -70°C a +150°C. O sistema é composto por quatro módulos principais:(1) Sistema de troca de calor: estrutura de refrigeração em cascata de vários estágios(2) Sistema de circulação de ar: orientação de fluxo de ar vertical/horizontal ajustável(3) Sistema de controle inteligente: Algoritmo PID multivariável(4) Sistema de proteção de segurança: Mecanismo de proteção de intertravamento triplo 2.Análise das principais características técnicas2.1 Otimização do Projeto EstruturalA câmara adota um design modular com tecnologia de soldagem de aço inoxidável SUS304. Uma janela de observação de vidro Low-E de camada dupla atinge >98% de resistência térmica. O design do canal de drenagem otimizado por CFD reduz a condensação de vapor para
Instruções:Testes de ciclo de temperatura precoce observe apenas a temperatura do ar do forno de teste. Atualmente, de acordo com os requisitos das normas internacionais relevantes, a variabilidade de temperatura do teste do ciclo de temperatura não se refere à temperatura do ar, mas à temperatura da superfície do produto a ser testado (como a variabilidade da temperatura do ar do forno de teste é de 15 °C/min, mas a variabilidade real da temperatura medida na superfície do produto a ser testado pode ser de apenas 10~11 °C/min), e a variabilidade de temperatura que aumentará e esfriará também precisa de simetria, repetibilidade (a forma de onda de elevação e resfriamento de cada ciclo é a mesma) e linear (a mudança de temperatura e a velocidade de resfriamento de diferentes cargas são as mesmas). Além disso, as juntas de solda sem chumbo e a avaliação da vida útil das peças em processos avançados de fabricação de semicondutores também têm muitos requisitos para testes de ciclo de temperatura e choque de temperatura, portanto, sua importância pode ser vista (como: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006, MIL-883K-2016). As especificações internacionais relevantes para veículos elétricos e eletrônicos automotivos, seus testes principais também são baseados no teste de ciclo de temperatura da superfície do produto (como: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Especificação para os requisitos de controle do ciclo de temperatura da superfície do produto a ser testado:1. Quanto menor a diferença entre a temperatura da superfície da amostra e a temperatura do ar, melhor.2. O aumento e a queda do ciclo de temperatura devem ser acima da temperatura (exceder o valor definido, mas não exceder o limite superior exigido pela especificação).3. A superfície da amostra é imersa no menor tempo. Tempo (tempo de imersão é diferente de tempo de residência). Máquina de teste de estresse térmico (TSC) do LAB COMPANION no teste de ciclo de temperatura do produto a ser testado, características de controle de temperatura de superfície:1. Você pode escolher [temperatura do ar] ou [controle de temperatura do produto a ser testado] para atender aos requisitos de diferentes especificações.2. A taxa de mudança de temperatura pode ser selecionada [temperatura igual] ou [temperatura média], o que atende aos requisitos de diferentes especificações.3. O desvio da variabilidade de temperatura entre aquecimento e resfriamento pode ser definido separadamente.4. O desvio de superaquecimento pode ser definido para atender aos requisitos da especificação.5. [ciclo de temperatura] e [choque de temperatura] podem ser selecionados para controle de temperatura da tabela. Requisitos do IPC para teste de ciclo de temperatura de produtos:Requisitos de PCB: A temperatura máxima do ciclo de temperatura deve ser 25°C menor que o valor da temperatura do ponto de transferência do vidro (Tg) da placa PCB.Requisitos do PCBA: A variabilidade de temperatura é de 15°C/min. Requisitos para solda:1. Quando o ciclo de temperatura está abaixo de -20 °C, acima de 110 °C ou contém as duas condições acima ao mesmo tempo, mais de um mecanismo de dano pode ocorrer na conexão de soldagem do cabo de solda. Esses mecanismos tendem a acelerar um ao outro, levando à falha precoce.2. No processo de mudança lenta de temperatura, a diferença entre a temperatura da amostra e a temperatura do ar na área de teste deve estar dentro de alguns graus. Requisitos para regulamentações de veículos: De acordo com AECQ-104, TC3(40°C←→+125°C) ou TC4(-55°C←→+125°C) é usado de acordo com o ambiente da sala de máquinas do carro.
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