Placa de Burn-in para teste de confiabilidade

Placa de Burn-in para teste de confiabilidade

Equipamentos semicondutores que testam e filtram falhas precoces durante o estágio de “mortalidade infantil” são colocados em uma placa conhecida como “Burn-in Board”. Em uma placa burn-in, há vários soquetes para colocar o dispositivo semicondutor (por exemplo, diodo laser ou fotodiodo). O número de dispositivos que são colocados em uma placa pode consistir em lotes baixos de 64 a mais de 1000 dispositivos ao mesmo tempo.

Essas placas de burn-in são então inseridas no forno de burn-in que pode ser controlado por um ATE (Automatic Test Equipment) que fornece as voltagens obrigatórias para as amostras enquanto mantém a temperatura desejada do forno. A polarização elétrica aplicada pode ser estática ou dinâmica.

Geralmente, os componentes semicondutores (por exemplo, diodos laser) são forçados além do que eles terão que passar em uso normal. Isso garante que o fabricante pode ter certeza de que tem um dispositivo de diodo laser ou fotodiodo robusto e que o componente pode atender aos padrões de confiabilidade e qualificação.

Opções de material da placa de burn-in:

IS410

O IS410 é um sistema de pré-impregnado e laminado epóxi FR-4 de alto desempenho, projetado para atender aos requisitos da indústria de placas de circuito impresso por maiores níveis de confiabilidade e à tendência de usar solda sem chumbo.

370 HR

Os laminados e pré-impregnados 370HR são feitos usando um sistema patenteado de resina epóxi multifuncional Tg FR-4 de alto desempenho a 180 °C, projetado para aplicações de placas de circuito impresso (PWB) multicamadas, onde desempenho térmico e confiabilidade máximos são necessários.

BT Epóxi

O epóxi BT é amplamente escolhido por suas excelentes propriedades térmicas, mecânicas e elétricas. Este laminado é adequado para montagem de PCB sem chumbo. É usado principalmente para aplicações de placas multicamadas. Ele apresenta excelente migração elétrica, resistência de isolamento e alta resistência térmica. Ele também mantém a força de ligação em alta temperatura.

Poliamida

O epóxi BT é amplamente escolhido por suas excelentes propriedades térmicas, mecânicas e elétricas. Este laminado é adequado para montagem de PCB sem chumbo. É usado principalmente para aplicações de placas multicamadas. Ele apresenta excelente migração elétrica, resistência de isolamento e alta resistência térmica. Ele também mantém a força de ligação em alta temperatura.

Nelco 4000-13

A série Nelco® N4000-13 é um sistema de resina epóxi aprimorado, projetado para fornecer excelentes propriedades térmicas e de alta velocidade de sinal/baixa perda de sinal. O N4000-13 SI® é excelente para aplicações que exigem integridade de sinal ideal e controle preciso de impedância, mantendo alta confiabilidade por meio de CAF 2 e resistência térmica.

Espessura da placa de queima:

0,062” – 0,125” (1,57 mm – 3,17 mm)

Aplicações de placa de burn-in:

Durante o processo de burn-in, temperaturas extremas geralmente variam de 125°C a 250°C ou até 300°C, então os materiais usados ​​precisam ser extremamente duráveis. O IS410 é usado para aplicações de placa de burn-in de até 155°C e, normalmente, uma poliimida para aplicações de até 250°C.

Placas de burn-in podem ser usadas em condições de testes ambientais, como:

HAST (estresse de temperatura e umidade altamente acelerado)

LTOL (Vida útil em baixa temperatura)

HTOL (Vida útil operacional em alta temperatura)

Requisitos de projeto da placa de burn-in:

Uma das considerações mais importantes é selecionar a maior confiabilidade e qualidade possíveis para a Burn in Board e o soquete de teste. Você não quer que sua Burn in board ou soquete falhe antes do dispositivo em teste. Portanto, todos os componentes e conectores ativos/passivos devem estar em conformidade com os requisitos de alta temperatura, e todos os materiais e componentes devem atender aos requisitos de alta temperatura e envelhecimento.