PCB realiza testes acelerados de migração de íons e CAF por meio do HASTPCB Para garantir sua qualidade e confiabilidade de uso a longo prazo, é necessário realizar o teste de resistência de isolamento de superfície SIR (Surface Insulation Resistance), por meio de seu método de teste para descobrir se o PCB ocorrerá fenômeno MIG (migração de íons) e CAF (vazamento de ânodo de fibra de vidro). A migração de íons é realizada em um estado umidificado (por exemplo, 85 ℃/85% UR) com uma polarização constante (por exemplo, 50 V), o metal ionizado se move entre os eletrodos opostos (crescimento do cátodo para o ânodo), o eletrodo relativo é reduzido ao metal original e precipita o fenômeno do metal dendrítico, geralmente resultando em curto-circuito, a migração de íons é muito frágil, a corrente gerada no momento da energia fará com que a migração de íons se dissolva e desapareça, normas comumente usadas de MIG e CAF: IPC-TM-650-2.6.14., IPC-SF-G18, IPC-9691A, IPC-650-2.6.25, MIL-F-14256D, ISO 9455-17, JIS Z 3284, JIS Z 3197... Mas seu tempo de teste é frequentemente de 1000h, 2000h, para os produtos cíclicos de emergência lenta, e HAST é um método de teste também é o nome do equipamento, HAST é para melhorar o estresse ambiental (temperatura, umidade, pressão), no ambiente de umidade não saturada (umidade: 85% UR) Acelere o processo de teste para encurtar o tempo de teste, usado para avaliar a prensagem de PCB, resistência de isolamento e o efeito de absorção de umidade de materiais relacionados, encurte o tempo de teste de alta temperatura e umidade (85℃/ 85% UR / 1000h → 110℃/ 85% UR / 264h), as principais especificações de referência do teste PCB HAST são: JESD22-A110-B, JCA-ET-01, JCA-ET-08.Modo de vida acelerado HAST:★ Aumentar a temperatura (110℃, 120℃, 130℃)★ Manter alta umidade (85% UR)Tomou a pressão (110 ℃ / / 0,12 MPa, 120 ℃, 85% / 85% / 85% 0,17 MPa, 130 ℃ / / 0,23 MPa)★ Viés extra (DC)Condições de teste HAST para PCB:1. Jca-et-08:110, 120, 130 ℃/85% UR /5 ~ 100 V2. Placa multicamadas epóxi de alto TG: 120℃/85%RH/100V, 800 horas3. Placa multicamadas de baixa indutância: 110℃/85% RH/50V/300h4. Fiação PCB multicamadas, material: 120℃/85% RH/100V/ 800h5. Baixo coeficiente de expansão e baixa rugosidade da superfície, material de isolamento sem halogênio: 130℃/ 85% RH/12V/240h6. Película de cobertura opticamente ativa: 130℃/ 85% UR/6V/100h7. Placa de endurecimento térmico para filme COF: 120℃/ 85% UR/100V/100hSistema de teste de estresse de alta aceleração Lab Companion HAST (JESD22-A118/JESD22-A110)O HAST desenvolvido de forma independente pela Macro Technology detém integralmente os direitos de propriedade intelectual independentes, e os indicadores de desempenho podem comparar totalmente marcas estrangeiras. Ele pode fornecer modelos de camada única e camada dupla e duas séries de UHAST BHAST. Ele resolve o problema da dependência de longo prazo de importações deste equipamento, longo tempo de entrega de equipamentos importados (até 6 meses) e alto preço. O High Accelerated Stress Testing (HAST) combina alta temperatura, alta umidade, alta pressão e tempo para medir a confiabilidade de componentes com ou sem polarização elétrica. O teste HAST acelera o estresse de testes mais tradicionais de forma controlada. É essencialmente um teste de falha de corrosão. A falha do tipo corrosão é acelerada, e defeitos como selos de embalagem, materiais e juntas são detectados em um tempo relativamente curto.
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