Quais são os tipos de testes ambientais de PCB?

Quais são os tipos de testes ambientais de PCB?

Teste de alta aceleração:

Os testes acelerados incluem o teste de vida altamente acelerado (HALT) e a triagem de estresse altamente acelerado (HASS). Esses testes avaliam a confiabilidade dos produtos em ambientes controlados, incluindo testes de alta temperatura, alta umidade e vibração/choque quando o equipamento é ligado. O objetivo é simular as condições que podem levar à falha iminente de um novo produto. Durante o teste, o produto é monitorado em um ambiente simulado. O teste ambiental de produtos eletrônicos geralmente envolve testes em uma pequena câmara ambiental.

Umidade e corrosão:

Muitos PCBS serão implantados em ambientes úmidos, então um teste comum para confiabilidade de PCB é um teste de absorção de água. Neste tipo de teste, o PCB é pesado antes e depois de ser colocado em uma câmara ambiental com umidade controlada. Qualquer adsorvente de água na placa aumentará o peso da placa, e qualquer mudança significativa no peso resultará em desqualificação.

Ao realizar esses testes durante a operação, os condutores expostos não devem ser corroídos em um ambiente úmido. O cobre oxida facilmente quando atinge um certo potencial, razão pela qual o cobre exposto é frequentemente revestido com uma liga antioxidante. Alguns exemplos incluem ENIG, ENIPIG, HASL, níquel ouro e níquel.

Choque térmico e circulação:

O teste de calor geralmente é realizado separadamente do teste de umidade. Esses testes incluem alterar repetidamente a temperatura da placa e verificar como a expansão/contração térmica afeta a confiabilidade. No teste de choque térmico, a placa de circuito usa um sistema de duas câmaras para se mover rapidamente entre dois extremos de temperatura. A temperatura baixa geralmente está abaixo do ponto de congelamento, e a temperatura alta geralmente é mais alta do que a temperatura de transição vítrea do substrato (acima de ~130 °C). O ciclo térmico é realizado usando uma única câmara, com a temperatura mudando de um extremo para o outro a uma taxa de 10 °C por minuto.

Em ambos os testes, a placa se expande ou contrai conforme a temperatura da placa muda. Durante o processo de expansão, condutores e juntas de solda são submetidos a alto estresse, o que acelera a vida útil do produto e permite a identificação de pontos de falha mecânica.