VMR - Teste de ruptura transitória do ciclo de temperatura da placa

VMR - Teste de ruptura transitória do ciclo de temperatura da placa

O teste de ciclo de temperatura é um dos métodos mais comumente usados ​​para teste de confiabilidade e vida útil de materiais de soldagem sem chumbo e peças SMD. Ele avalia as peças adesivas e juntas de solda na superfície do SMD e causa deformação plástica e fadiga mecânica dos materiais das juntas de solda sob o efeito de fadiga do ciclo de temperatura fria e quente com variabilidade de temperatura controlada, de modo a entender os riscos potenciais e fatores de falha das juntas de solda e SMD. O diagrama Daisy chain é conectado entre as peças e as juntas de solda. O processo de teste detecta o on-off e o on-off entre as linhas, peças e juntas de solda por meio do sistema de medição de ruptura instantânea de alta velocidade, que atende à demanda pelo teste de confiabilidade de conexões elétricas para avaliar se as juntas de solda, bolas de estanho e peças falham. Este teste não é realmente simulado. Seu objetivo é aplicar estresse severo e acelerar o fator de envelhecimento no objeto a ser testado para confirmar se o produto foi projetado ou fabricado corretamente e, em seguida, avaliar a vida útil da fadiga térmica das juntas de solda do componente. O teste de confiabilidade da conexão elétrica de ruptura instantânea de alta velocidade tornou-se um elo fundamental para garantir a operação normal do sistema eletrônico e evitar a falha da conexão elétrica causada pela falha do sistema imaturo. As mudanças de resistência em um curto período de tempo foram observadas sob mudanças aceleradas de temperatura e testes de vibração.

Propósito:

1. Garantir que os produtos projetados, fabricados e montados atendam aos requisitos pré-determinados

2. Relaxamento da tensão de fluência da junta de solda e falha de fratura do SMD causada pela diferença de expansão térmica

3. A temperatura máxima de teste do ciclo de temperatura deve ser 25℃ menor que a temperatura Tg do material do PCB, de modo a evitar mais de um mecanismo de dano do produto de teste substituto

4. A variabilidade de temperatura a 20℃/min é um ciclo de temperatura, e a variabilidade de temperatura acima de 20℃/min é um choque de temperatura

5. O intervalo de medição dinâmica da junta de soldagem não excede 1min

6. O tempo de residência em alta e baixa temperatura para determinação de falhas precisa ser medido em 5 cursos

Requisitos:

1. O tempo total de temperatura do produto de teste está dentro da faixa da temperatura máxima nominal e da temperatura mínima, e a duração do tempo de residência é muito importante para o teste acelerado, porque o tempo de residência não é suficiente durante o teste acelerado, o que tornará o processo de fluência incompleto

2. A temperatura residente deve ser maior que a temperatura Tmax e menor que a temperatura Tmin

Consulte a lista de especificações:

IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01