O papel da câmara de teste de alta e baixa temperatura para testes de componentes eletrônicosCâmara de teste de alta e baixa temperatura é usado para componentes eletrônicos e elétricos, peças de automação, componentes de comunicação, peças automotivas, metal, materiais químicos, plásticos e outras indústrias, indústria de defesa nacional, aeroespacial, militar, BGA, chave de substrato de PCB, chip eletrônico IC, semicondutor cerâmico magnético e mudanças físicas de material de polímero. Testar o desempenho de seu material para suportar altas e baixas temperaturas e as mudanças químicas ou danos físicos do produto em expansão e contração térmica pode confirmar a qualidade do produto, de ICs de precisão a componentes de máquinas pesadas, será uma câmara de teste essencial para testes de produtos em vários campos.O que a câmara de teste de alta e baixa temperatura pode fazer pelos componentes eletrônicos? Os componentes eletrônicos são a base de toda a máquina e podem causar falhas relacionadas ao tempo ou ao estresse durante o uso devido a seus defeitos inerentes ou controle inadequado do processo de fabricação. Para garantir a confiabilidade de todo o lote de componentes e atender aos requisitos de todo o sistema, você precisa excluir os componentes que podem ter falhas iniciais sob condições operacionais.1. Armazenamento em alta temperaturaA falha de componentes eletrônicos é causada principalmente por várias mudanças físicas e químicas no corpo e na superfície, que estão intimamente relacionadas à temperatura. Após a temperatura aumentar, a velocidade da reação química é bastante acelerada, acelerando o processo de falha. Os componentes defeituosos podem ser expostos a tempo e eliminados.A triagem de alta temperatura é amplamente usada em dispositivos semicondutores, o que pode efetivamente eliminar mecanismos de falha, como contaminação de superfície, má ligação e defeitos de camada de óxido. Geralmente armazenado na temperatura de junção mais alta por 24 a 168 horas. A triagem de alta temperatura é simples, barata e pode ser realizada em muitas peças. Após o armazenamento em alta temperatura, o desempenho do parâmetro dos componentes pode ser estabilizado e o desvio do parâmetro em uso pode ser reduzido.2. Teste de potênciaNa triagem, sob a ação combinada do estresse termoelétrico, muitos defeitos potenciais do corpo e da superfície do componente podem ser bem expostos, o que é um projeto importante de triagem de confiabilidade. Vários componentes eletrônicos são geralmente refinados por algumas horas a 168 horas sob condições de potência nominal. Alguns produtos, como circuitos integrados, não podem alterar arbitrariamente as condições, mas podem usar o modo de trabalho de alta temperatura para aumentar a temperatura da junção de trabalho para atingir um estado de alto estresse. O refino de energia requer equipamento de teste especial, câmara de teste de alta e baixa temperatura, alto custo, o tempo de triagem não deve ser muito longo. Os produtos civis geralmente são algumas horas, os produtos militares de alta confiabilidade podem escolher 100.168 horas e os componentes de nível de aviação podem escolher 240 horas ou mais.3. Ciclo de temperaturaProdutos eletrônicos encontrarão diferentes condições de temperatura ambiente durante o uso. Sob o estresse da expansão e contração térmica, componentes com desempenho de correspondência térmica ruim são fáceis de falhar. A triagem do ciclo de temperatura utiliza o estresse de expansão e contração térmica entre temperaturas extremamente altas e extremamente baixas para eliminar efetivamente produtos com defeitos de desempenho térmico. As condições de triagem de componentes comumente usadas são -55~125℃, 5~10 ciclos.O refino de energia requer equipamento de teste especial, alto custo, o tempo de triagem não deve ser muito longo. Produtos civis geralmente são algumas horas, produtos militares de alta confiabilidade podem escolher 100.168 horas, e componentes de nível de aviação podem escolher 240 horas ou mais.4. A necessidade de componentes de triagemA confiabilidade inerente dos componentes eletrônicos depende do design de confiabilidade do produto. No processo de fabricação do produto, devido a fatores humanos ou flutuações em matérias-primas, condições de processo e condições de equipamento, o produto final não pode atingir a confiabilidade inerente esperada. Em cada lote de produtos acabados, sempre há alguns produtos com alguns defeitos e fraquezas potenciais, que são caracterizados por falha precoce sob certas condições de estresse. A vida média de peças com falha precoce é muito menor do que a de produtos normais.Se o equipamento eletrônico pode funcionar de forma confiável depende se os componentes eletrônicos podem funcionar de forma confiável. Se as peças de falha precoce forem instaladas junto com todo o equipamento da máquina, a taxa de falha da falha precoce de todo o equipamento da máquina aumentará muito, e sua confiabilidade não atenderá aos requisitos, e também pagará um preço alto para consertar.Portanto, seja um produto militar ou civil, a triagem é um meio importante para garantir a confiabilidade. A câmara de teste de alta e baixa temperatura é a melhor escolha para o teste de confiabilidade ambiental de componentes eletrônicos.
Introdução e comparação de linhas de detecção de temperatura de termoparInstruções:O princípio de fundo do termopar é o "efeito seebeck", também conhecido como efeito termoelétrico, o fenômeno é que quando dois pontos finais de metal diferentes são conectados para formar um circuito fechado, e se houver uma diferença de temperatura entre os dois pontos finais, então haverá corrente gerada entre os circuitos, e o contato de temperatura mais alta no circuito é chamado de "junção quente". Este ponto é geralmente colocado na medição de temperatura; A extremidade inferior da temperatura é chamada de "junção fria", ou seja, a extremidade de saída do termopar, cujo sinal de saída é: A tensão CC é convertida em um sinal digital através do conversor A/D e convertida no valor real da temperatura através do algoritmo do software. Vários pares de aquecimento elétrico e sua faixa de uso (ASTM E 230 T/C):tipo Etipo Jtipo K-100℃ a 1000℃±0,5℃0℃ a 760℃±0,1℃0℃ a 1370℃±0,7℃Castanho (cor da pele) + roxo - vermelhoCastanho (cor da pele) + branco - vermelhoCastanho (cor da pele) + amarelo - vermelhoIdentificação da aparência do acoplamento termoelétrico JIS,ANSI(ASTM):Acoplamento termoelétricoJISNorma ASTM (ANSI) CascaFinal positivoExtremidade negativaCascaFinal positivoExtremidade negativa Tipo BCinzento VermelhobrancoCinzento Cinzento VermelhoTipo R,SMarrom VermelhobrancoVerdeMarromVermelhoTipo K,W,VVerdeVermelhobrancoAmareloAmareloVermelhoTipo ERoxoVermelhobrancoRoxoRoxoVermelhoTipo JAmareloVermelhobrancoMarrom brancoVermelhoTipo TTawnyVermelhobrancoVerdeVerdeVermelhoObservação:1.ASTM, ANSI: padrão americano2.JIS: Padrão japonês
Célula solar de película finaCélula solar de filme fino é um tipo de célula solar fabricada por tecnologia de filme fino, que tem as vantagens de baixo custo, espessura fina, peso leve, flexibilidade e capacidade de dobra. Geralmente é feita de materiais semicondutores, como seleneto de cobre, índio e gálio (CIGS), telureto de cádmio (CdTe), silício amorfo, arseneto de gálio (GaAs), etc. Esses materiais têm alta eficiência de conversão fotoelétrica e podem gerar eletricidade em condições de pouca luz.Células solares de filme fino podem ser usadas em vidro barato, plástico, cerâmica, grafite, chapa metálica e outros materiais diferentes como substratos para fabricação, formando uma espessura de filme que pode gerar voltagem de apenas alguns μm, então a quantidade de matérias-primas pode ser significativamente reduzida do que células solares de wafer de silício sob a mesma área de recepção de luz (a espessura pode ser menor do que células solares de wafer de silício mais de 90%). Atualmente, a eficiência de conversão de até 13%, células solares de filme fino não são apenas adequadas para estrutura plana, por causa de sua flexibilidade também podem ser feitas em estrutura não plana, tem uma ampla gama de perspectivas de aplicação, podem ser combinadas com edifícios ou se tornar uma parte do corpo do edifício.Aplicação do produto de célula solar de filme fino:Módulos de células solares translúcidas: Construindo aplicações integradas de energia solar (BIPV)Aplicação de energia solar de filme fino: fonte de alimentação recarregável dobrável portátil, militar, viagemAplicações de módulos solares de película fina: coberturas, integração de edifícios, fornecimento remoto de energia, defesaCaracterísticas das células solares de película fina:1. Menor perda de energia sob a mesma área de blindagem (boa geração de energia sob luz fraca)2. A perda de potência sob a mesma iluminação é menor do que a das células solares de wafer3. Melhor coeficiente de temperatura de potência4. Melhor transmissão de luz5. Alta geração de energia cumulativa6. Apenas uma pequena quantidade de silício é necessária7. Não há problema de curto-circuito no circuito interno (a conexão foi construída na fabricação da bateria em série)8. Mais fino que células solares de wafer9. O fornecimento de material é seguro10. Uso integrado com materiais de construção (BIPV)Comparação de espessura de células solares:Silício cristalino (200 ~ 350μm), filme amorfo (0,5μm)Tipos de células solares de película fina:Silício amorfo (a-Si), silício nanocristalino (nc-Si), silício microcristalino, mc-Si), semicondutores compostos II-IV [CdS, CdTe (telureto de cádmio), CuInSe2], células solares sensibilizadas por corante, células solares orgânicas/polímero, CIGS (seleneto de cobre e índio)... Etc.Diagrama da estrutura do módulo solar de película fina:O módulo solar de película fina é composto de substrato de vidro, camada metálica, camada condutora transparente, caixa de função elétrica, material adesivo, camada semicondutora... E assim por diante.Especificação de teste de confiabilidade para células solares de filme fino:IEC61646 (padrão de teste de módulo fotoelétrico solar de película fina), CNS15115 (validação de projeto e aprovação de tipo de módulo fotoelétrico solar terrestre de silício de película fina)Câmara de teste de temperatura e umidade de Companheiro de laboratórioSérie de câmaras de teste de temperatura e umidade, passou a certificação CE, oferece 34L, 64L, 100L, 180L, 340L, 600L, 1000L, 1500L e outros modelos de volume para atender às necessidades de diferentes clientes. No design, eles usam refrigerante ecológico e sistema de refrigeração de alto desempenho, peças e componentes são usados na famosa marca internacional.
Teste de convecção natural (teste de temperatura sem circulação de vento) e especificaçãoEquipamentos audiovisuais de entretenimento doméstico e eletrônicos automotivos são um dos principais produtos de muitos fabricantes, e o produto no processo de desenvolvimento deve simular a adaptabilidade do produto à temperatura e às características eletrônicas em diferentes temperaturas. No entanto, quando o forno geral ou a câmara de teste de temperatura e umidade constantes são usados para simular o ambiente de temperatura, tanto o forno quanto a câmara de teste de temperatura e umidade constantes têm uma área de teste equipada com um ventilador de circulação, portanto, haverá problemas de velocidade do vento na área de teste. Durante o teste, a uniformidade da temperatura é equilibrada pela rotação do ventilador de circulação. Embora a uniformidade da temperatura da área de teste possa ser alcançada por meio da circulação do vento, o calor do produto a ser testado também será retirado pelo ar circulante, o que será significativamente inconsistente com o produto real no ambiente de uso sem vento (como a sala de estar, interno). Devido à relação da circulação do vento, a diferença de temperatura do produto a ser testado será de quase 10 ° C, a fim de simular o uso real das condições ambientais, muitas pessoas entenderão mal que apenas a máquina de teste pode produzir temperatura (como: forno, câmara de teste de temperatura e umidade constantes) pode realizar o teste de convecção natural, na verdade, este não é o caso. Na especificação, há requisitos especiais para a velocidade do vento, e um ambiente de teste sem velocidade do vento é necessário. Por meio do equipamento de teste de convecção natural (sem teste de circulação forçada do vento), o ambiente de temperatura sem ventilador é gerado (teste de convecção natural) e, em seguida, o teste de integração do teste é realizado para detectar a temperatura do produto em teste. Esta solução pode ser aplicada ao teste de temperatura ambiente real de produtos eletrônicos domésticos ou espaços confinados (como: TV LCD grande, cabine de carro, eletrônicos de carro, laptop, computador de mesa, console de jogos, aparelho de som... Etc.).A diferença do ambiente de teste com ou sem circulação de vento para o teste do produto a ser testado:Se o produto a ser testado não for energizado, o produto a ser testado não se aquecerá, sua fonte de calor absorve apenas o calor do ar no forno de teste e, se o produto a ser testado for energizado e aquecido, a circulação do vento no forno de teste removerá o calor do produto a ser testado. A cada aumento de 1 metro na velocidade do vento, seu calor será reduzido em cerca de 10%. Suponha que simular as características de temperatura de produtos eletrônicos em um ambiente interno sem ar condicionado, se um forno ou uma câmara de teste de temperatura e umidade constantes for usada para simular 35 ° C, embora o ambiente na área de teste possa ser controlado dentro de 35 ° C por meio de aquecimento elétrico e congelamento, a circulação do vento do forno e da câmara de teste de temperatura e umidade constantes removerá o calor do produto a ser testado, tornando a temperatura real do produto a ser testado menor do que a temperatura no estado real sem vento. Portanto, é necessário usar uma máquina de teste de convecção natural sem velocidade do vento para simular efetivamente o ambiente real sem vento (como: cabine de carro interna sem partida, chassi de instrumento, caixa à prova d'água externa... Esse tipo de ambiente).Ambiente interno sem circulação de vento e irradiação de calor solar radiante:Por meio do testador de convecção natural, simule o uso real do ambiente de convecção do ar condicionado pelo cliente, a análise de pontos quentes e as características de dissipação de calor da avaliação do produto, como a TV LCD na foto, não apenas para considerar sua própria dissipação de calor, mas também para avaliar o impacto da radiação térmica fora da janela. A radiação térmica do produto pode produzir calor radiante adicional acima de 35 °C.Tabela comparativa da velocidade do vento e do produto IC a ser testado:Quando a velocidade do vento ambiente é mais rápida, a temperatura da superfície do IC também retira o calor da superfície do IC devido ao ciclo do vento, resultando em velocidade do vento mais rápida e temperatura mais baixa. Quando a velocidade do vento é 0, a temperatura é 100℃, mas quando a velocidade do vento atinge 5 m/s, a temperatura da superfície do IC fica abaixo de 80℃.Teste de circulação de ar não forçada:De acordo com os requisitos de especificação da IEC60068-2-2, no processo de teste de alta temperatura, é necessário realizar as condições de teste sem circulação de ar forçada, o processo de teste precisa ser mantido sob o componente de circulação sem vento, e o teste de alta temperatura é realizado no forno de teste, de modo que o teste não pode ser realizado através da câmara ou forno de teste de temperatura e umidade constantes, e o testador de convecção natural pode ser usado para simular as condições de ar livre.Descrição das condições de teste:Especificação de teste para circulação de ar não forçada: IEC-68-2-2, GB2423.2, GB2423.2-89 3.3.1Teste de circulação de ar não forçada: A condição de teste de circulação de ar não forçada pode simular bem a condição de ar livreGB2423.2-89 3.1.1:Ao medir em condições de ar livre, quando a temperatura da amostra de teste é estável, a temperatura do ponto mais quente na superfície é mais de 5℃ mais alta que a temperatura do dispositivo grande ao redor, é uma amostra de teste de dissipação de calor, caso contrário, é uma amostra de teste sem dissipação de calor.GB2423.2-8 10 (Teste de dissipação de calor, amostra de teste de gradiente de temperatura):Um procedimento de teste padrão é fornecido para determinar a adaptabilidade de produtos eletrônicos térmicos (incluindo componentes, equipamentos e outros produtos) para uso em altas temperaturas.Requisitos do teste:a. Máquina de teste sem circulação forçada de ar (equipada com ventilador ou soprador)b. Amostra de teste únicac. A taxa de aquecimento não é maior que 1℃/mind. Após a temperatura da amostra de teste atingir a estabilidade, a amostra de teste é energizada ou a carga elétrica residencial é realizada para detectar o desempenho elétricoCaracterísticas da câmara de teste de convecção natural:1. Pode avaliar a saída de calor do produto a ser testado após a energia, para fornecer a melhor uniformidade de distribuição;2. Combinado com o coletor de dados digitais, mede efetivamente as informações de temperatura relevantes do produto a ser testado para análise multitrilha síncrona;3. Registre as informações de mais de 20 trilhos (registro síncrono da distribuição de temperatura dentro do forno de teste, temperatura de múltiplas trilhas do produto a ser testado, temperatura média... Etc.).4. O controlador pode exibir diretamente o valor do registro de temperatura multitrilha e a curva de registro; As curvas de teste multitrilha podem ser armazenadas em uma unidade USB por meio do controlador;5. O software de análise de curva pode exibir intuitivamente a curva de temperatura multitrilha e gerar relatórios EXCEL, e o controlador possui três tipos de exibição [Inglês Complexo];6. Seleção de sensor de temperatura termopar multitipo (B, E, J, K, N, R, S, T);7. Escalável para aumentar a taxa de aquecimento e controlar o planejamento de estabilidade.
Termos de temperatura e umidadeTemperatura do ponto de orvalho Td, no teor de vapor de água do ar inalterado, manter uma certa pressão, de modo que o ar esfrie para atingir a temperatura de saturação chamada temperatura do ponto de orvalho, referida como ponto de orvalho, a unidade é expressa em ° C ou ℉. Na verdade, é a temperatura na qual o vapor de água e a água estão em equilíbrio. A diferença entre a temperatura real (t) e a temperatura do ponto de orvalho (Td) indica o quão saturado o ar está. Quando t>Td, significa que o ar não está saturado, quando t=Td, está saturado e quando t
IEC-60068-2 Teste combinado de condensação e temperatura e umidadeDiferença nas especificações do teste de calor úmido IEC60068-2Na especificação IEC60068-2, há um total de cinco tipos de testes de calor úmido, além dos comuns 85℃/85% UR, 40℃/93% UR. Além da alta temperatura e alta umidade de ponto fixo, há mais dois testes especiais [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], esses dois são ciclos alternados úmido e úmido e ciclo combinado de temperatura e umidade, então o processo de teste mudará a temperatura e a umidade, e até mesmo vários grupos de links e ciclos de programa, aplicados em semicondutores IC, peças, equipamentos, etc. Para simular o fenômeno de condensação externa, avaliar a capacidade do material de evitar a difusão de água e gás e acelerar a tolerância do produto à deterioração, as cinco especificações foram organizadas em uma tabela de comparação das diferenças nas especificações de teste úmido e quente, e os pontos de teste foram explicados em detalhes para o teste de ciclo combinado úmido e quente, e as condições de teste e pontos de GJB no teste úmido e quente foram complementados.Teste de ciclo de calor úmido alternado IEC60068-2-30Este teste usa a técnica de teste de manter a umidade e a temperatura alternadas para fazer a umidade penetrar na amostra e causar condensação (condensação) na superfície do produto a ser testado, de modo a confirmar a adaptabilidade do componente, equipamento ou outros produtos em uso, transporte e armazenamento sob a combinação de alta umidade e mudanças cíclicas de temperatura e umidade. Esta especificação também é adequada para grandes amostras de teste. Se o equipamento e o processo de teste precisarem manter os componentes de aquecimento de energia para este teste, o efeito será melhor do que IEC60068-2-38, a alta temperatura usada neste teste tem dois (40 ° C, 55 ° C), o 40 ° C é para atender a maioria do ambiente de alta temperatura do mundo, enquanto 55 ° C atende a todo o ambiente de alta temperatura do mundo, as condições de teste também são divididas em [ciclo 1, ciclo 2], Em termos de gravidade, [Ciclo 1] é maior do que [Ciclo 2].Adequado para produtos secundários: componentes, equipamentos, vários tipos de produtos a serem testadosAmbiente de teste: a combinação de alta umidade e mudanças cíclicas de temperatura produz condensação, e três tipos de ambientes podem ser testados [uso, armazenamento, transporte ([a embalagem é opcional)]Teste de estresse: a respiração faz com que o vapor de água invadaSe há energia disponível: SimNão é adequado para: peças muito leves e muito pequenasProcesso de teste e inspeção e observação pós-teste: verifique as alterações elétricas após a umidade [não faça a inspeção intermediária]Condições de teste: Umidade: 95% UR [Mudança de temperatura após manutenção de alta umidade] (baixa temperatura 25 ± 3 ℃ ← → alta temperatura 40 ℃ ou 55 ℃)Taxa de subida e resfriamento: aquecimento (0,14℃/min), resfriamento (0,08 ~ 0,16℃/min)Ciclo 1: Onde a absorção e os efeitos respiratórios são características importantes, a amostra de teste é mais complexa [umidade não inferior a 90% UR]Ciclo 2: No caso de absorção e efeitos respiratórios menos óbvios, a amostra de teste é mais simples [humidade não inferior a 80% UR]Tabela de comparação de diferenças de especificações de teste de calor úmido IEC60068-2Para produtos de peças do tipo componente, um método de teste de combinação é usado para acelerar a confirmação da resistência da amostra de teste à degradação sob condições de alta temperatura, alta umidade e baixa temperatura. Este método de teste é diferente dos defeitos do produto causados pela respiração [orvalho, absorção de umidade] da IEC60068-2-30. A severidade deste teste é maior do que a de outros testes de ciclo de calor úmido, porque há mais mudanças de temperatura e [respiração] durante o teste, a faixa de temperatura do ciclo é maior [de 55℃ a 65℃], e a taxa de mudança de temperatura do ciclo de temperatura é mais rápida [aumento de temperatura: 0,14 ° C /min torna-se 0,38 ° C /min, 0,08 ° C /min torna-se 1,16 ° C /min], além disso, diferente do ciclo de calor úmido geral, a condição de ciclo de baixa temperatura de -10 ° C é adicionada para acelerar a taxa de respiração e fazer a água condensar na lacuna do congelamento substituto, que é a característica desta especificação de teste. O processo de teste permite o teste de potência e o teste de potência de carga aplicada, mas não pode afetar as condições de teste (flutuação de temperatura e umidade, taxa de elevação e resfriamento) devido ao aquecimento do produto lateral após a potência. Devido à mudança de temperatura e umidade durante o processo de teste, não pode haver gotículas de água de condensação na parte superior da câmara de teste para o produto lateral.Adequado para produtos secundários: componentes, vedação de componentes metálicos, vedação de extremidade de chumboAmbiente de teste: combinação de condições de alta temperatura, alta umidade e baixa temperaturaTeste de estresse: respiração acelerada + água congeladaSe pode ser ligado: pode ser ligado e carga elétrica externa (não pode afetar as condições da câmara de teste devido ao aquecimento de energia)Não aplicável: Não pode substituir o calor úmido e o calor úmido alternado, este teste é usado para produzir defeitos diferentes da respiraçãoProcesso de teste e inspeção e observação pós-teste: verifique as alterações elétricas após a umidade [verifique em condições de alta umidade e retire após o teste]Condições de teste: ciclo de calor úmido (25 por favor - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3% UR) por favor - ciclo de baixa temperatura (25 por favor - 65 + 2 ℃ / 93 + 3% UR - - 10 + 2 ℃) X5ciclo = 10 ciclosTaxa de subida e resfriamento: aquecimento (0,38 ℃/min), resfriamento (1,16 ℃/min)Ciclo de calor e umidade (25←→65±2℃/93±3%RH)Ciclo de baixa temperatura (25←→65±2℃/93±3%RH →-10±2℃)Teste de calor úmido GJB150-09Instruções: O teste de umidade e calor do GJB150-09 é para confirmar a capacidade do equipamento de suportar a influência de atmosfera quente e úmida, adequado para equipamentos armazenados e usados em ambientes quentes e úmidos, equipamentos propensos a alta umidade ou equipamentos que podem ter problemas potenciais relacionados ao calor e umidade. Locais quentes e úmidos podem ocorrer durante todo o ano nos trópicos, sazonalmente em latitudes médias e em equipamentos sujeitos a mudanças combinadas de pressão, temperatura e umidade, com ênfase especial em 60 ° C /95% UR. Essa alta temperatura e umidade não ocorrem na natureza, nem simulam o efeito de umidade e calor após a radiação solar, mas podem encontrar as partes do equipamento com problemas potenciais, mas não podem reproduzir o ambiente complexo de temperatura e umidade, avaliar o efeito de longo prazo e não podem reproduzir o impacto da umidade relacionado ao ambiente de baixa umidade.Equipamento relevante para condensação, congelamento úmido, teste de ciclo combinado de calor úmido: câmara de teste de temperatura e umidade constantes
AEC-Q100- Mecanismo de falha baseado em certificação de teste de estresse de circuito integradoCom o progresso da tecnologia eletrônica automotiva, há muitos sistemas de controle de gerenciamento de dados complicados nos carros de hoje e, por meio de muitos circuitos independentes, para transmitir os sinais necessários entre cada módulo, o sistema dentro do carro é como a "arquitetura mestre-escravo" da rede de computadores. Na unidade de controle principal e em cada módulo periférico, as peças eletrônicas automotivas são divididas em três categorias. Incluindo IC, semicondutor discreto, componentes passivos três categorias, a fim de garantir que esses componentes eletrônicos automotivos atendam aos mais altos padrões de anquan automotivo, a American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council é um conjunto de padrões [AEC-Q100] projetados para peças ativas [microcontroladores e circuitos integrados...] e [[AEC-Q200] projetados para componentes passivos, que especifica a qualidade do produto e a confiabilidade que devem ser alcançadas para peças passivas. Aec-q100 é o padrão de teste de confiabilidade do veículo formulado pela organização AEC, que é uma entrada importante para fabricantes de 3C e IC no módulo de fábrica de automóveis internacional e também uma tecnologia importante para melhorar a qualidade de confiabilidade do IC de Taiwan. Além disso, a fábrica de automóveis internacional passou no padrão anquan (ISO-26262). AEC-Q100 é o requisito básico para passar neste padrão.Lista de peças eletrônicas automotivas necessárias para passar no AECQ-100:Memória descartável automotiva, regulador redutor de fonte de alimentação, fotoacoplador automotivo, sensor acelerômetro de três eixos, dispositivo de vídeo jiema, retificador, sensor de luz ambiente, memória ferroelétrica não volátil, CI de gerenciamento de energia, memória flash incorporada, regulador CC/CC, dispositivo de comunicação de rede de medidor de veículo, CI de driver LCD, amplificador diferencial de fonte de alimentação única, interruptor de proximidade capacitivo desligado, driver de LED de alto brilho, comutador assíncrono, CI de 600 V, CI de GPS, chip de sistema avançado de assistência ao motorista ADAS, receptor GNSS, amplificador front-end GNSS... Vamos esperar.Categorias e testes AEC-Q100:Descrição: Especificação AEC-Q100 7 categorias principais, um total de 41 testesO Grupo A- TESTES DE ESTRESSE AMBIENTAL ACELERADOS é composto por 6 testes: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLGrupo B - TESTES DE SIMULAÇÃO DE VIDA ACELERADA consiste em três testes: HTOL, ELFR e EDRTESTES DE INTEGRIDADE DE MONTAGEM DE PACOTES consiste em 6 testes: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIGrupo D - O teste de CONFIABILIDADE DE FABRICAÇÃO DE MATRIZES consiste em 5 TESTES: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMO grupo TESTES DE VERIFICAÇÃO ELÉTRICA consiste em 11 testes, incluindo TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC e SERTESTES DE TRIAGEM DE DEFEITOS DO CLUBE F: 11 testes, incluindo: PAT, SBAOs TESTES DE INTEGRIDADE DO PACOTE DE CAVIDADE consistem em 8 testes, incluindo: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVBreve descrição dos itens de teste:AC: Panela de pressãoCA: aceleração constanteCDM: modo de dispositivo carregado por descarga eletrostáticaCHAR: indica a descrição do recursoDROP: O pacote caiDS: teste de cisalhamento de cavacosED: Distribuição elétricaEDR: durabilidade de armazenamento não sujeita a falhas, retenção de dados, vida útilELFR: Taxa de falha no início da vidaEM: eletromigraçãoEMC: Compatibilidade eletromagnéticaFG: nível de falhaGFL: Teste de vazamento de ar grosso/finoGL: Vazamento de comporta causado por efeito termoelétricoHBM: indica o modo humano de descarga eletrostáticaHTSL: Vida útil de armazenamento em alta temperaturaHTOL: Vida útil em alta temperaturaHCL: efeito de injeção de transportador quenteIWV: Teste higroscópico internoLI: Integridade do pinoLT: Teste de torque da placa de coberturaLU: Efeito de travamentoMM: indica o modo mecânico de descarga eletrostáticaMS: Choque mecânicoNBTI: instabilidade de temperatura de viés ricoPAT: Teste de média de processoPC: Pré-processamentoPD: tamanho físicoPTC: ciclo de temperatura de potênciaSBA: Análise estatística de rendimentoSBS: cisalhamento de bolas de estanhoSC: Recurso de curto-circuitoSD: soldabilidadeSER: Taxa de erro suaveSM: Migração de estresseTC: ciclo de temperaturaTDDB: Tempo através da ruptura dielétricaTESTE: Parâmetros de função antes e depois do teste de estresseTH: umidade e calor sem preconceitosTHB, HAST: Testes de temperatura, umidade ou estresse acelerado alto com viés aplicadoUHST: Teste de estresse de alta aceleração sem viésVFV: vibração aleatóriaWBS: corte de arame de soldaWBP: tensão do fio de soldagemCondições de teste de temperatura e umidade final:THB (temperatura e umidade com polarização aplicada, de acordo com JESD22 A101): 85℃/85% UR/1000h/polarizaçãoHAST (teste de estresse acelerado alto de acordo com JESD22 A110): 130℃/85% UR/96h/polarização, 110℃/85% UR/264h/polarizaçãoPanela de pressão CA, de acordo com JEDS22-A102:121 ℃/100%RH/96hTeste de estresse de alta aceleração UHST sem viés, de acordo com JEDS22-A118, equipamento: HAST-S): 110℃/85%RH/264hTH sem calor úmido de polarização, de acordo com JEDS22-A101, equipamento: THS): 85℃/85%RH/1000hTC (ciclo de temperatura, conforme JEDS22-A104, equipamento: TSK, TC):Nível 0: -50℃←→150℃/2000ciclosNível 1: -50℃←→150℃/1000 ciclosNível 2: -50℃←→150℃/500 ciclosNível 3: -50℃←→125℃/500 ciclosNível 4: -10℃←→105℃/500 ciclosPTC (ciclo de temperatura de potência, conforme JEDS22-A105, equipamento: TSK):Nível 0: -40℃←→150℃/1000 ciclosNível 1: -65℃←→125℃/1000 ciclosNível 2 a 4: -65℃←→105℃/500 ciclosHTSL (Vida útil de armazenamento em alta temperatura, JEDS22-A103, dispositivo: FORNO):Peças de embalagem de plástico: Grau 0:150 ℃/2000hGrau 1:150 ℃/1000hGrau 2 a 4:125 ℃/1000h ou 150℃/5000hPeças de embalagem de cerâmica: 200℃/72hHTOL (vida útil em alta temperatura, JEDS22-A108, equipamento: FORNO):Grau 0:150 ℃/1000hClasse 1:150℃/408h ou 125℃/1000hGrau 2:125℃/408h ou 105℃/1000hGrau 3:105℃/408h ou 85℃/1000hClasse 4:90℃/408h ou 70℃/1000h ELFR (Taxa de falha no início da vida útil, AEC-Q100-008) : Os dispositivos que passam neste teste de estresse podem ser usados para outros testes de estresse, dados gerais podem ser usados e os testes antes e depois do ELFR são realizados em condições de temperatura amenas e altas.
Objetivo do teste de choque de temperaturaTeste ambiental de confiabilidade Além de alta temperatura, baixa temperatura, alta temperatura e alta umidade, ciclo combinado de temperatura e umidade, choque de temperatura (choque frio e quente) também é um projeto de teste comum, teste de choque de temperatura (teste de choque térmico, teste de choque de temperatura, conhecido como: TST), o objetivo do teste de choque de temperatura é descobrir os defeitos de projeto e processo do produto por meio de mudanças severas de temperatura que excedem o ambiente natural [variabilidade de temperatura maior que 20℃/min, e até mesmo até 30 ~ 40℃/min], mas muitas vezes há uma situação em que o ciclo de temperatura é confundido com o choque de temperatura. "Ciclo de temperatura" significa que no processo de mudança de alta e baixa temperatura, a taxa de mudança de temperatura é especificada e controlada; A taxa de mudança de temperatura de "choque de temperatura" (choque quente e frio) não é especificada (tempo de rampa), requer principalmente tempo de recuperação, de acordo com a especificação IEC, existem três tipos de métodos de teste de ciclo de temperatura [Na, Nb, NC]. O choque térmico é um dos três itens de teste [Na] [mudança rápida de temperatura com tempo de conversão especificado; meio: ar], os principais parâmetros do choque de temperatura (choque térmico) são: condições de alta e baixa temperatura, tempo de residência, tempo de retorno, número de ciclos, em condições de alta e baixa temperatura e tempo de residência, a nova especificação atual será baseada na temperatura da superfície do produto de teste, em vez da temperatura do ar na área de teste do equipamento de teste.Câmara de teste de choque térmico:É usado para testar a estrutura do material ou material composto, em um instante sob o ambiente contínuo de temperatura extremamente alta e temperatura extremamente baixa, o grau de tolerância, de modo a testar as alterações químicas ou danos físicos causados pela expansão e contração térmica no menor tempo possível, os objetos aplicáveis incluem metal, plástico, borracha, eletrônicos... Tais materiais podem ser usados como base ou referência para a melhoria de seus produtos.O processo de teste de choque térmico e frio (choque de temperatura) pode identificar os seguintes defeitos do produto:Diferentes coeficientes de expansão causados pelo desprendimento da juntaA água entra após a fissuração com diferentes coeficientes de expansãoTeste acelerado para corrosão e curto-circuito causados por infiltração de águaDe acordo com a norma internacional IEC, as seguintes condições são mudanças de temperatura comuns:1. Quando o equipamento é transferido de um ambiente interno quente para um ambiente externo frio, ou vice-versa2. Quando o equipamento é resfriado repentinamente pela chuva ou água fria3. Instalado em equipamentos aéreos externos (como: automóvel, 5G, sistema de monitoramento externo, energia solar)4. Sob certas condições de transporte [carro, navio, ar] e armazenamento [armazém sem ar condicionado]O impacto da temperatura pode ser dividido em dois tipos de impacto de duas caixas e impacto de três caixas:Instruções: O impacto da temperatura é comum [alta temperatura → baixa temperatura, baixa temperatura → alta temperatura], esta forma também é chamada de [impacto de duas caixas], outro chamado [impacto de três caixas], o processo é [alta temperatura → temperatura normal → baixa temperatura, baixa temperatura → temperatura normal → alta temperatura], inserido entre a alta temperatura e a baixa temperatura, para evitar adicionar um buffer entre as duas temperaturas extremas. Se você observar as especificações e as condições de teste, geralmente há uma condição de temperatura normal, a temperatura alta e baixa serão extremamente altas e muito baixas, nas especificações militares e regulamentações de veículos verá que há uma condição de impacto de temperatura normal.Condições de teste de choque de temperatura IEC:Alta temperatura: 30, 40, 55, 70, 85, 100, 125, 155℃Baixa temperatura: 5, -5, -10, -25, -40, -55, -65℃Tempo de residência: 10min, 30min, 1hr, 2hr, 3hr (se não especificado, 3hr)Descrição do tempo de residência do choque de temperatura:O tempo de permanência do choque de temperatura, além dos requisitos da especificação, dependerá do peso do produto de teste e da temperatura da superfície do produto de teste.As especificações do tempo de residência do choque térmico de acordo com o peso são:GJB360A-96-107, MIL-202F-107, EIAJ ED4701/100, JASO-D001... Vamos esperar.O tempo de residência do choque térmico é baseado nas especificações de controle de temperatura da superfície: MIL-STD-883K, MIL-STD-202H (ar acima do objeto de teste)Requisitos MIL883K-2016 para especificação [choque de temperatura]:1. Após a temperatura do ar atingir o valor definido, a superfície do produto de teste precisa chegar dentro de 16 minutos (o tempo de residência não é inferior a 10 minutos).2. O impacto de alta e baixa temperatura é maior que o valor definido, mas não mais que 10℃.Ação de acompanhamento do teste de choque de temperatura IECMotivo: O método de teste de temperatura IEC é melhor considerado como parte de uma série de testes, porque algumas falhas podem não ser imediatamente aparentes após a conclusão do método de teste.Itens de teste de acompanhamento:Teste de estanqueidade IEC60068-2-17IEC60068-2-6 Vibração sinusoidalIEC60068-2-78 Calor úmido constanteIEC60068-2-30 Ciclo de temperatura quente e úmidaCondições de teste de impacto de temperatura do bigode de estanho (bigode) acabamento:1. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ por favor - 85 (+ / - 0) 10 ℃, 20 min / 1 ciclo (verificação de 500 ciclos novamente)1000 ciclos, 1500 ciclos, 2000 ciclos, 3000 ciclos2. 85(±5)℃←→-40(+5/-15)℃, 20min/1ciclo, 500 ciclos3.-35±5℃←→125±5℃, permanência por 7min, 500±4 ciclos4. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ por favor - 80 (+ / - 0) 10 ℃, 7 min de residência, 20 min / 1 ciclo, 1000 ciclosCaracterísticas do produto da máquina de teste de choque térmico:Frequência de degelo: degelo a cada 600 ciclos [Condição de teste: +150℃ ~ -55℃]Função de ajuste de carga: O sistema pode ajustar automaticamente de acordo com a carga do produto a ser testado, sem configuração manualCarga de alto peso: antes que o equipamento saia da fábrica, use IC de alumínio (7,5 kg) para simulação de carga para confirmar se o equipamento pode atender à demandaChoque de temperatura Localização do sensor: A saída de ar e a saída de ar de retorno na área de teste podem ser selecionadas ou ambas podem ser instaladas, o que está em conformidade com a especificação de teste MIL-STD. Além de atender aos requisitos da especificação, também está mais próximo do efeito de impacto do produto de teste durante o teste, reduzindo a incerteza do teste e a uniformidade da distribuição.
VMR - Teste de ruptura transitória do ciclo de temperatura da placaO teste de ciclo de temperatura é um dos métodos mais comumente usados para teste de confiabilidade e vida útil de materiais de soldagem sem chumbo e peças SMD. Ele avalia as peças adesivas e juntas de solda na superfície do SMD e causa deformação plástica e fadiga mecânica dos materiais das juntas de solda sob o efeito de fadiga do ciclo de temperatura fria e quente com variabilidade de temperatura controlada, de modo a entender os riscos potenciais e fatores de falha das juntas de solda e SMD. O diagrama Daisy chain é conectado entre as peças e as juntas de solda. O processo de teste detecta o on-off e o on-off entre as linhas, peças e juntas de solda por meio do sistema de medição de ruptura instantânea de alta velocidade, que atende à demanda pelo teste de confiabilidade de conexões elétricas para avaliar se as juntas de solda, bolas de estanho e peças falham. Este teste não é realmente simulado. Seu objetivo é aplicar estresse severo e acelerar o fator de envelhecimento no objeto a ser testado para confirmar se o produto foi projetado ou fabricado corretamente e, em seguida, avaliar a vida útil da fadiga térmica das juntas de solda do componente. O teste de confiabilidade da conexão elétrica de ruptura instantânea de alta velocidade tornou-se um elo fundamental para garantir a operação normal do sistema eletrônico e evitar a falha da conexão elétrica causada pela falha do sistema imaturo. As mudanças de resistência em um curto período de tempo foram observadas sob mudanças aceleradas de temperatura e testes de vibração.Propósito:1. Garantir que os produtos projetados, fabricados e montados atendam aos requisitos pré-determinados2. Relaxamento da tensão de fluência da junta de solda e falha de fratura do SMD causada pela diferença de expansão térmica3. A temperatura máxima de teste do ciclo de temperatura deve ser 25℃ menor que a temperatura Tg do material do PCB, de modo a evitar mais de um mecanismo de dano do produto de teste substituto4. A variabilidade de temperatura a 20℃/min é um ciclo de temperatura, e a variabilidade de temperatura acima de 20℃/min é um choque de temperatura5. O intervalo de medição dinâmica da junta de soldagem não excede 1min6. O tempo de residência em alta e baixa temperatura para determinação de falhas precisa ser medido em 5 cursosRequisitos:1. O tempo total de temperatura do produto de teste está dentro da faixa da temperatura máxima nominal e da temperatura mínima, e a duração do tempo de residência é muito importante para o teste acelerado, porque o tempo de residência não é suficiente durante o teste acelerado, o que tornará o processo de fluência incompleto2. A temperatura residente deve ser maior que a temperatura Tmax e menor que a temperatura TminConsulte a lista de especificações:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
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