Quais são os testes de confiabilidade para diodos emissores de luz para comunicação?Determinação de falha de dois tubos emissores de luz para comunicação:Forneça uma corrente fixa para comparar a potência de saída óptica; se o erro for maior que 10%, a falha será determinada.Teste de estabilidade mecânica:Teste de choque: 5 tims/eixo, 1500G, 0,5 ms Teste de vibração: 20G, 20 ~ 2000Hz, 4min/ciclo, 4 ciclos/eixo Teste de choque térmico líquido: 100℃(15seg)←→0℃(5seg)/5 ciclosTeste de durabilidade:Teste de envelhecimento acelerado: 85℃/potência (potência nominal máxima)/5000 horas, 10000 horasTeste de armazenamento em alta temperatura: temperatura máxima de armazenamento nominal /2000 horasTeste de armazenamento em baixa temperatura: temperatura máxima de armazenamento nominal /2000 horasTeste de ciclo de temperatura: -40℃(30min)←85℃(30min), RAMP: 10/min, 500 ciclosTeste de resistência à umidade: 40℃/95%/56 dias, 85℃/85%/2000 horas, tempo de selagemTeste de triagem de elemento de diodo de comunicação:Teste de triagem de temperatura: 85℃/potência (potência nominal máxima)/96 horas de determinação de falha de triagem: Compare a potência de saída óptica com a corrente fixa e determine a falha se o erro for maior que 10%Teste de triagem do módulo de diodo de comunicação:Etapa 1: Triagem do ciclo de temperatura: -40℃(30min)←→85℃(30min), RAMP: 10/min, 20 ciclos, sem fonte de alimentaçãoSegundo: Teste de triagem de temperatura: 85℃/potência (potência nominal máxima)/96 horas
Definição e uso da câmara de teste de ciclo de temperaturaCâmara de teste de ciclo de temperatura é um tipo de equipamento de laboratório amplamente utilizado em várias indústrias, sua principal função é ciclar o produto dentro de uma certa faixa de temperatura para simular a operação do produto em diferentes ambientes de temperatura. O equipamento é uma ferramenta importante para realizar testes de confiabilidade do produto, controle de qualidade e avaliação de desempenho do produto.A câmara de teste de ciclo de temperatura é amplamente utilizada e pode ser usada para testes em vários campos, como aeroespacial, automotivo, eletrônico, energia elétrica, médico e outros campos. No setor aeroespacial, as câmaras de teste de ciclo de temperatura são usadas para testar o desempenho de componentes de aeronaves em temperaturas extremas para garantir sua confiabilidade em ambientes extremos. No campo automotivo, a câmara de teste de ciclo de temperatura é usada para testar o desempenho de componentes automotivos sob diferentes condições de temperatura e umidade para garantir que o carro possa operar normalmente em uma variedade de ambientes. No campo de eletrônicos e energia, as câmaras de teste de ciclo de temperatura são usadas para testar o desempenho e a confiabilidade de equipamentos eletrônicos sob diferentes condições de temperatura para garantir que o equipamento possa operar de forma estável por um longo tempo. No campo médico, as câmaras de teste de ciclo de temperatura são usadas para testar o desempenho e a confiabilidade de equipamentos médicos sob diferentes condições de temperatura e umidade para garantir a operação normal do equipamento.O princípio de funcionamento da câmara de teste de ciclo de temperatura é realizar o teste de ciclo controlando a temperatura e a umidade na câmara. O dispositivo tem uma variedade de modos de controle de temperatura, como controle de temperatura constante, controle de temperatura programado, controle de temperatura programado, etc., que podem ser selecionados de acordo com as necessidades. Durante o processo de teste, a câmara de teste de ciclo de temperatura colocará o produto em diferentes ambientes de temperatura para teste para simular o uso do produto em diferentes ambientes. Após a conclusão do teste, os usuários podem melhorar e atualizar o produto de acordo com os resultados do teste para melhorar a confiabilidade e o desempenho do produto.Em suma, a câmara de teste de ciclo de temperatura é um equipamento de laboratório amplamente utilizado em várias indústrias, e sua principal função é ciclar o produto dentro de uma certa faixa de temperatura para simular a operação do produto em diferentes ambientes de temperatura. O equipamento pode ser usado para testes em vários campos, como aeroespacial, automotivo, eletrônico, energia, médico e outros campos, e é uma ferramenta importante para atingir testes de confiabilidade do produto, controle de qualidade e avaliação de desempenho do produto.
Princípios que a operação da câmara de teste de temperatura e umidade constantes deve seguir Câmara de teste de temperatura e umidade constantes, também conhecida como máquina de teste de temperatura e umidade constantes, câmara de teste de alternância de temperatura e umidade programável, termostato ou câmara de temperatura e umidade constantes, pode ser usada para testar vários ambientes e testar o desempenho do material do equipamento, este material tem resistência ao calor, resistência ao frio, resistência à seca e resistência à umidade. No entanto, ao usar a câmara de teste de temperatura e umidade constantes, a operação correta ajuda a obter dados científicos para o experimentador, então quais princípios devem ser seguidos na operação da câmara de teste de temperatura e umidade constantes?Primeiro, no teste ambiental, o operador deve estar familiarizado com o desempenho da amostra de teste necessária, condições de teste, procedimentos de teste e tecnologia de teste, familiarizado com o desempenho técnico do equipamento de teste usado e entender a estrutura do equipamento, especialmente familiarizado com a operação e desempenho do controle. Ao mesmo tempo, leia o manual de operação do equipamento de teste cuidadosamente para evitar operação anormal do equipamento de teste devido a erros de operação, que podem causar danos à amostra de teste e dados de teste incorretos.Em segundo lugar, para garantir a operação normal do teste, o equipamento de teste apropriado deve ser selecionado de acordo com as diferentes condições da amostra de teste, e uma proporção razoável entre a temperatura e a umidade da amostra de teste e o volume efetivo do laboratório deve ser mantida. Para testes de amostras de teste aquecidas, o volume não deve ser maior que um décimo do volume efetivo da câmara de teste. O volume da amostra de teste não aquecida não deve exceder um quinto do volume efetivo da câmara de teste.Terceiro, para testes ambientais que precisam adicionar mídia ao teste, ela deve ser adicionada corretamente de acordo com os requisitos do teste. Por exemplo, há certos requisitos para água em câmaras de teste de temperatura e umidade e a resistência deve ser reduzida. Há uma forma mais econômica e conveniente de água pura no mercado. Sua resistência é equivalente à água destilada.Quarto, a gaze de bulbo úmido (papel de bulbo úmido) tem certos requisitos para uso em uma câmara de teste de temperatura e umidade, e nenhuma gaze pode ser substituída, porque a leitura de umidade relativa é a diferença entre a distância da raiz e a temperatura e umidade, e estritamente falando, também está relacionada à pressão atmosférica local e à velocidade do vento no momento. O valor indicador da temperatura do bulbo úmido está relacionado à quantidade de água absorvida pela gaze e à quantidade de evaporação da superfície. Estes estão diretamente relacionados à qualidade da gaze, então o clima estipula que a gaze de bola úmida deve ser uma "gaze de bola úmida" especial tecida de linho. Caso contrário, é difícil garantir a exatidão do valor do termômetro de bulbo úmido, ou seja, a exatidão da umidade. Além disso, a posição da gaze úmida também é claramente especificada. Comprimento da gaze: 100 mm, enrole firmemente a sonda do sensor, sonda a 25-30 mm de distância do copo de umidade, gaze imersa no copo para garantir a precisão do controle do equipamento e da umidade. Quinto, a localização da amostra de teste deve estar a mais de 10 cm de distância da parede da câmara, e várias amostras devem ser colocadas no mesmo plano, tanto quanto possível. As amostras devem ser colocadas sem bloquear as saídas de ar e as aberturas de retorno, e os sensores de temperatura e umidade devem ser mantidos à distância. Certifique-se de que a temperatura do teste esteja correta.Operando a câmara de teste de temperatura e umidade constantes de acordo com os princípios acima, a operação correta do processo de teste melhorará muito o nível dos dados de teste. Desde que os princípios acima sejam respeitados, deve-se dizer que os testes de temperatura e umidade podem ser realizados com sucesso.
Máquina de triagem de estresse por mudança rápida de temperatura ESSTriagem de Estresse Ambiental (ESS)A triagem de estresse é o uso de técnicas de aceleração e estresse ambiental abaixo do limite de resistência do projeto, como: queima, ciclo de temperatura, vibração aleatória, ciclo de energia... Ao acelerar o estresse, os defeitos potenciais no produto emergem [defeitos potenciais de material de peças, defeitos de projeto, defeitos de processo, defeitos de processo] e eliminam o estresse residual eletrônico ou mecânico, bem como eliminam capacitores dispersos entre placas de circuito multicamadas, o estágio de morte precoce do produto na curva do banho é removido e reparado com antecedência, de modo que o produto por meio de triagem moderada, Salve o período normal e o período de declínio da curva da banheira para evitar o produto no processo de uso, o teste de estresse ambiental às vezes leva à falha, resultando em perdas desnecessárias. Embora o uso da triagem de estresse ESS aumente o custo e o tempo, para melhorar o rendimento da entrega do produto e reduzir o número de reparos, há um efeito significativo, mas para o custo total será reduzido. Além disso, a confiança do cliente também será melhorada, geralmente para peças eletrônicas os métodos de triagem de estresse são pré-queima, ciclo de temperatura, alta temperatura, baixa temperatura, o método de triagem de estresse da placa de circuito impresso PCB é o ciclo de temperatura, para o custo eletrônico da triagem de estresse é: pré-queima de energia, ciclo de temperatura, vibração aleatória, além da própria triagem de estresse ser uma etapa do processo, em vez de um teste, a triagem é 100% do procedimento do produto.Características do produto da máquina de triagem de estresse por mudança rápida de temperatura:1. Pode definir diferentes variações de temperatura de triagem de estresse de 5°C/min, 10°C/min e 15°C/min.2. Pode realizar mudanças rápidas de temperatura (triagem de estresse), teste de condensação, alta temperatura e umidade, ciclo de temperatura e umidade e outros testes.3. Atende aos requisitos do teste de triagem de estresse de produtos de equipamentos eletrônicos.4. É possível alternar entre dois métodos de teste de temperatura igual e temperatura média.Requisitos de especificação da máquina de triagem de estresse por mudança rápida de temperatura:1. Pode definir uma variedade de condições de teste de triagem de estresse (rápida variabilidade de temperatura) de 5°C/min, 10°C/min e 15°C/min.2. Atende à triagem de estresse de produtos de equipamentos eletrônicos, processo sem chumbo, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC-9701 e outros requisitos de teste.3. Pode executar modo de teste de temperatura igual e temperatura média.4. Utiliza chapa de alumínio para verificar a capacidade de carga da máquina (carga não plástica).
Câmara de teste de ciclo de temperatura rápida Lab CompanionIntrodução ao Lab CompanionCom mais de 20 anos de experiência, Companheiro de laboratório é um fabricante de classe mundial de câmaras ambientais e um fornecedor talentoso de sistemas e equipamentos de teste turn-key. Todas as nossas câmaras se baseiam na reputação da Lab Companion de longa vida útil e confiabilidade excepcional. Com um escopo de design, fabricação e serviço, a Lab Companion estabeleceu um sistema de gestão de qualidade que está em conformidade com o Padrão Internacional de Sistema de Qualidade ISO 9001:2008. O programa de calibração de equipamentos da Lab Companion é credenciado pelo Padrão Internacional ISO 17025 e pelo Padrão Nacional Americano ANSI/NCSL-Z-540-1 pela A2LA. A A2LA é membro pleno e signatária da International Laboratory Accreditation Cooperation (ILAC), da Asia Pacific Laboratory Accreditation (APLAC) e da European Cooperation for Accreditation (EA). As Câmaras de Teste Ambiental da Série SE da Lab Companion oferecem um sistema de fluxo de ar significativamente aprimorado, que fornece melhores gradientes e taxas de mudança de temperatura do produto aprimoradas. Essas câmaras utilizam o principal Programador/Controlador 8800 da Thermotron, com tela plana de 12,1” de alta resolução com interface de usuário de tela sensível ao toque, recursos expandidos para gráficos, registro de dados, edição, acesso à ajuda na tela e armazenamento de dados em disco rígido de longo prazo.Não oferecemos apenas produtos da mais alta qualidade, mas também fornecemos suporte contínuo projetado para mantê-lo em funcionamento por muito tempo após a venda inicial. Oferecemos serviço local direto da fábrica com um amplo estoque das peças que você pode precisar. DesempenhoFaixa de temperatura: -70°C a +180°CDesempenho: Com carga de alumínio de 23 kg (IEC60068-3-5), a taxa de aumento de +85 °C para -40 °C é de 15 ℃/min; a taxa de resfriamento de -40 °C para +85 °C também é de 15 ℃/min.Controle de temperatura: ± 1°C Temperaturas de bulbo seco do ponto de controle após estabilização no sensor de controleO desempenho é baseado em uma condição ambiente de 75°F (23,9°C) e 50% de URDesempenho de resfriamento/aquecimento com base na medição no sensor de controle no fluxo de ar de suprimentoConstructurarInteriorAço inoxidável não magnético da série 300 com alto teor de níquelCosturas internas soldadas por arco helicoidal para vedação hermética do revestimentoCantos e costuras projetados para permitir expansão e contração sob as temperaturas extremas encontradasDreno de condensado localizado no piso do revestimento e sob o plenum de condicionamentoA base da câmara é totalmente soldadaIsolamento de fibra de vidro anti-sedimentação “Ultra-Lite”Uma prateleira interna ajustável de aço inoxidável é padrãoExteriorChapa de aço tratada moldadaTampas de acesso de metal fornecidas para facilitar a abertura de portas para componentes elétricosAcabamento com laca à base de água, seca ao ar, pulverizada sobre uma superfície limpa e preparadaPortas de acesso articuladas de fácil remoção para manutenção do sistema de refrigeraçãoUma porta de acesso de 12,5 cm de diâmetro com solda interna e plugue isolante removível montado nos acessórios de parede do lado direito na porta articulada para fácil acessoCaracterísticasA operação da câmara exibe claramente informações úteis sobre o tempo de execuçãoA tela de gráficos oferece recursos expandidos, programação e relatórios aprimoradosO status do sistema exibe parâmetros cruciais do sistema de refrigeraçãoO Program Entry facilita o carregamento, a visualização e a edição de perfisOs assistentes de configuração rápida facilitam a entrada de perfilGráficos de refrigeração pop-up para referência práticaO Therm-Alarm® fornece proteção contra alarme de temperatura excessiva e insuficienteA tela de registro de atividades fornece um histórico abrangente do equipamentoO Web Server permite acesso à internet para equipamentos via EthernetTeclado pop-up de fácil utilização torna a entrada de dados rápida e fácilInclui:- Quatro portas USB - duas externas e duas internas- Ethernet- RS-232Especificações técnicas1-4 canais programáveis independentementePrecisão de medição: 0,25% do intervalo típicoEscala de temperatura selecionável °C ou °FTela sensível ao toque colorida de 12,1” (30 cm)Resolução: 0,1°C, 0,1% UR, 0,01 para outras aplicações linearesRelógio de tempo real incluídoTaxa de amostragem: variável de processo amostrada a cada 0,1 segundosBanda Proporcional: Programável de 1,0° a 300°Método de controle: DigitalIntervalos: IlimitadosResolução de intervalo: 1 seg a 99 h, 59 min com resolução de 1 segundo- RS-232- Mais de 10 anos de armazenamento de dados- Controle de temperatura do produto- Painel de retransmissão de eventosModos de operação: Automático ou ManualArmazenamento do programa: IlimitadoLoops de programa:- Até 64 loops por programaOs loops podem ser repetidos até 9.999 vezes no programa- São permitidos até 64 loops aninhados por
Teste de estabilidade de medicamentosA eficácia e a segurança dos medicamentos atraíram muita atenção, e também é uma questão de subsistência à qual o país e o governo atribuem grande importância. A estabilidade dos medicamentos afetará a eficácia e a segurança. Para garantir a qualidade dos medicamentos e recipientes de armazenamento, testes de estabilidade devem ser realizados para determinar seu tempo efetivo e estado de armazenamento. O teste de estabilidade estuda principalmente se a qualidade dos medicamentos é afetada por fatores ambientais, como temperatura, umidade e luz, e se muda com o tempo e a correlação entre eles, e estuda a curva de degradação dos medicamentos, de acordo com a qual o período efetivo é presumido para garantir a eficácia e a segurança dos medicamentos quando usados. Este artigo coleta as informações padrão e os métodos de teste necessários para vários testes de estabilidade para referência dos clientes.Primeiro, critérios de teste de estabilidade de medicamentosCondições de armazenamento dos medicamentos: Condições de armazenamento (Nota 2)Experiência de longo prazo25℃±2℃ / 60%±5%UR ou 30℃±2℃ /65%±5% URTeste acelerado40℃±2℃ / 75%±5%URTeste do meio (Nota 1)30℃±2℃ / 65%±5%URNota 1: Se a condição de teste de longo prazo foi definida em 30℃±2℃/65% ±5%RH, não há teste intermediário; se a condição de armazenamento de longo prazo for 25℃±2℃/60% ±5%RH, e houver uma mudança significativa no teste acelerado, então o teste intermediário deve ser adicionado. E deve ser avaliado de acordo com os critérios de "mudança significativa".Nota 2: Recipientes impermeáveis selados, como ampolas de vidro, podem ser isentos de condições de umidade. A menos que determinado de outra forma, todos os testes devem ser realizados de acordo com o plano de teste de estabilidade no teste intermediário.Os dados do teste acelerado devem estar disponíveis por seis meses. A duração mínima do teste de estabilidade é de 12 meses para o teste de meio e o teste de longo prazo. Conservar no frigorífico: Condições de armazenamentoExperiência de longo prazo5℃±3℃Teste acelerado25℃±2℃ / 60%±5%UR Armazenado no congelador: Condições de armazenamentoExperiência de longo prazo-20℃±5℃Teste acelerado5℃±3℃Se o produto contendo água ou solventes que podem estar sujeitos à perda de solvente for embalado em um recipiente semipermeável, a avaliação de estabilidade deve ser conduzida sob baixa umidade relativa por um longo período de tempo, ou um teste intermediário de 12 meses e um teste acelerado de 6 meses, a fim de provar que o medicamento colocado no recipiente semipermeável pode suportar o ambiente de baixa umidade relativa. Contendo água ou solventes Condições de armazenamentoExperiência de longo prazo25℃±2℃ / 40%±5%UR ou 30℃±2℃ /35%±5% UR Teste acelerado40℃±2℃;≤25%URTeste do meio (Nota 1)30℃±2℃ / 35%UR±5%URNota 1: Se a condição de teste de longo prazo for 30℃±2℃ / 35%±5%UR, não há teste intermediário. O cálculo da taxa relativa de perda de água a uma temperatura constante de 40℃ é o seguinte:Umidade relativa substituída (A)Controle de humidade relativa (R)Razão da taxa de perda de água ([1-R]/[1-A])60% UR25% UR1.960% UR40% UR1.565% UR35% UR1.975% UR25% UR3.0Ilustração: Para medicamentos aquosos colocados em recipientes semipermeáveis, a taxa de perda de água a 25% UR é três vezes maior que a de 75% UR. Segundo, soluções de estabilidade de medicamentosCritérios comuns de teste de estabilidade de medicamentos(Fonte: Food and Drug Administration, Ministério da Saúde e Bem-Estar)ItemCondições de armazenamentoExperiência de longo prazo25°C /60% URTeste acelerado40°C /75%URTeste do meio30°C/65%UR (1) Teste de ampla faixa de temperaturaItemCondições de armazenamentoExperiência de longo prazoCondições de temperatura baixa ou abaixo de zeroTeste aceleradoTemperatura e humidade ambiente ou condições de baixa temperatura (2) Equipamento de teste1. Câmara de teste de temperatura e umidade constantes2. Câmara de teste de estabilidade de medicamentos
Condições de teste do laptopComputador notebook da evolução inicial da tela de 12 polegadas para a tela atual com retroiluminação LED, sua eficiência de computação e processamento 3D, não serão perdidos para o computador de mesa geral, e o peso está se tornando cada vez menos fardo, os requisitos de teste de confiabilidade relativa para todo o computador notebook estão se tornando cada vez mais rigorosos, desde a embalagem inicial até a inicialização atual, a alta temperatura tradicional e alta umidade até o teste de condensação atual. Da faixa de temperatura e umidade do ambiente geral ao teste do deserto como uma condição comum, essas são as partes que precisam ser consideradas na produção de componentes e design relacionados ao computador notebook, as condições de teste dos testes ambientais relevantes coletados até agora são organizadas e compartilhadas com você.Teste de toque no teclado:Teste um:GB:1 milhão de vezesPressão da tecla: 0,3~0,8(N)Curso do botão: 0,3~1,5 (mm)Teste 2: Pressão da tecla: 75g(±10g) Teste 10 teclas por 14 dias, 240 vezes por minuto, um total de cerca de 4,83 milhões de vezes, uma vez a cada 1 milhão de vezesFabricantes japoneses: 2 a 5 milhões de vezesFabricante de Taiwan 1: mais de 8 milhões de vezesFabricante de Taiwan 2:10 milhões de vezesTeste de tração do interruptor de alimentação e do plugue do conector:Este modelo de teste simula as forças laterais que cada conector pode suportar sob uso anormal. Itens de teste gerais de laptop: USB, 1394, PS2, RJ45, Modem, VGA... Força de aplicação igual 5 kg (50 vezes), para cima e para baixo, para a esquerda e para a direita, puxe e conecte.Teste do interruptor de alimentação e do plugue do conector:4000 vezes (fonte de alimentação)Teste de abertura e fechamento da tampa da tela:Fabricantes taiwaneses: abrem e fecham 20.000 vezesFabricante japonês 1: teste de abertura e fechamento 85.000 vezesFabricante japonês 2: abertura e fechamento 30.000 vezesTeste do interruptor de espera e recuperação do sistema:Tipo de nota geral: intervalo de 10 segundos, 1000 ciclosFabricante japonês: teste de espera e recuperação do sistema 2000 vezesCausas comuns de falha de laptop:☆ Objetos estranhos caem no notebook☆ Cai da mesa durante o uso☆ Coloque o caderno em uma bolsa ou mala de rodinhas☆ Temperatura extremamente alta ou baixa ☆ Uso normal (uso excessivo)☆ Uso incorreto em destinos turísticos☆PCMCIA inserido incorretamente☆ Coloque objetos estranhos no tecladoTeste de queda de desligamento:Tipo de caderno geral: 76 cmQueda de pacote GB: 100cmComputadores portáteis do Exército dos EUA e do Japão: A altura do computador é de 90 cm de todos os lados, laterais, cantos, um total de 26 ladosPlataforma: 74 cm (embalagem necessária)Terreno: 90cm (necessário embalagem)TOSHIBA&BENQ 100 cmTeste de queda de inicialização:Japonês: queda de bota de 10 cmTaiwan: queda de bota de 74 cmChoque de temperatura da placa principal do laptop:Inclinação 20℃/minNúmero de ciclos 50 ciclos (nenhuma operação durante o impacto)Os padrões técnicos e as condições de teste do exército dos EUA para aquisição de laptops são os seguintes:Teste de impacto: deixe o computador cair 26 vezes de todos os lados, laterais e cantos a uma altura de 90 cmTeste de resistência a terremotos: frequência de 20 Hz ~ 1000 Hz, 1000 Hz ~ 2000 Hz uma vez por hora, vibração contínua dos eixos X, Y e ZTeste de temperatura: 0℃~60℃ 72 horas de envelhecimento no fornoTeste à prova d'água: borrife água no computador por 10 minutos em todas as direções e a taxa de pulverização de água é de 1 mm por minutoTeste de poeira: Pulverizar a concentração de 60.000 mg/ por metro cúbico de poeira por 2 segundos (intervalo de 10 minutos, 10 vezes consecutivas, tempo de 1 hora)Atende às especificações militares MIL-STD-810Teste à prova d'água:Notebook do Exército dos EUA: classe de proteção: IP54 (poeira e chuva) Borrifou água no computador em todas as direções por 10 minutos a uma taxa de 1 mm por minuto.Teste à prova de poeira:Caderno do Exército dos EUA: Pulverizar uma concentração de 60.000 mg/m3 de pó por 2 segundos (intervalos de 10 minutos, 10 vezes consecutivas, tempo de 1 hora)
Termos de temperatura e umidadeTemperatura do ponto de orvalho Td, no teor de vapor de água do ar inalterado, manter uma certa pressão, de modo que o ar esfrie para atingir a temperatura de saturação chamada temperatura do ponto de orvalho, referida como ponto de orvalho, a unidade é expressa em ° C ou ℉. Na verdade, é a temperatura na qual o vapor de água e a água estão em equilíbrio. A diferença entre a temperatura real (t) e a temperatura do ponto de orvalho (Td) indica o quão saturado o ar está. Quando t>Td, significa que o ar não está saturado, quando t=Td, está saturado e quando t
Zona de condução de calorCondutividade térmicaÉ a condutividade térmica de uma substância, passando de alta temperatura para baixa temperatura dentro da mesma substância. Também conhecida como: condutividade térmica, condutividade térmica, condutividade térmica, coeficiente de transferência de calor, transferência de calor, condutividade térmica, condutividade térmica, condutividade térmica, condutividade térmica.Fórmula de condutividade térmicak = (Q/t) *L/(A*T) k: condutividade térmica, Q: calor, t: tempo, L: comprimento, A: área, T: diferença de temperatura em unidades SI, a unidade de condutividade térmica é W/(m*K), em unidades imperiais, é Btu · ft/(h · ft2 · °F)Coeficiente de transferência de calorEm termodinâmica, engenharia mecânica e engenharia química, a condutividade térmica é usada para calcular a condução de calor, principalmente a condução de calor por convecção ou a transformação de fase entre fluido e sólido, que é definida como o calor através da unidade de área por unidade de tempo sob a diferença de temperatura unitária, chamada de coeficiente de condução de calor da substância, se a espessura da massa de L, o valor de medição a ser multiplicado por L, O valor resultante é o coeficiente de condutividade térmica, geralmente denotado como k.Conversão de unidade de coeficiente de condução de calor1 (CAL) = 4,186 (j), 1 (CAL/s) = 4,186 (j/s) = 4,186 (W).O impacto da alta temperatura em produtos eletrônicos:O aumento da temperatura fará com que o valor da resistência do resistor diminua, mas também encurtará a vida útil do capacitor. Além disso, a alta temperatura fará com que o desempenho dos materiais de isolamento relacionados ao transformador diminua. A temperatura muito alta também fará com que a estrutura da liga da junta de solda na placa PCB mude: o IMC engrossa, as juntas de solda se tornam quebradiças, a fibra de estanho aumenta, a resistência mecânica diminui, a temperatura da junção aumenta, a taxa de amplificação de corrente do transistor aumenta rapidamente, resultando em aumentos da corrente do coletor, aumento adicional da temperatura da junção e, finalmente, falha do componente.Explicação dos termos adequados:Temperatura da Junção: A temperatura real de um semicondutor em um dispositivo eletrônico. Em operação, é geralmente maior que a Temperatura do Caso do pacote, e a diferença de temperatura é igual ao fluxo de calor multiplicado pela resistência térmica. Convecção livre (convecção natural): Radiação (radiação): Ar Forçado (resfriamento a gás): Líquido Forçado (resfriamento a gás): Líquido Evaporação: Superfície Entorno EntornoConsiderações simples comuns para projeto térmico:1 Métodos de resfriamento simples e confiáveis, como condução de calor, convecção natural e radiação, devem ser usados para reduzir custos e falhas.2 Encurte o caminho de transferência de calor o máximo possível e aumente a área de troca de calor.3 Ao instalar componentes, a influência da troca de calor por radiação dos componentes periféricos deve ser totalmente considerada, e os dispositivos sensíveis ao calor devem ser mantidos longe da fonte de calor ou encontrar uma maneira de usar as medidas de proteção do escudo térmico para isolar os componentes da fonte de calor.4 Deve haver distância suficiente entre a entrada de ar e a porta de exaustão para evitar o refluxo de ar quente.5 A diferença de temperatura entre o ar que entra e o ar que sai deve ser inferior a 14 °C.6 Deve-se observar que a direção da ventilação forçada e da ventilação natural deve ser consistente, tanto quanto possível.7 Dispositivos com grande calor devem ser instalados o mais próximo possível da superfície que seja fácil de dissipar calor (como a superfície interna do invólucro de metal, base de metal e suporte de metal, etc.), e que haja boa condução de calor de contato entre as superfícies.8 A parte da fonte de alimentação do tubo de alta potência e da pilha da ponte retificadora pertencem ao dispositivo de aquecimento, é melhor instalar diretamente no invólucro para aumentar a área de dissipação de calor. No layout da placa impressa, mais camadas de cobre devem ser deixadas na superfície da placa ao redor do transistor de potência maior para melhorar a capacidade de dissipação de calor da placa inferior.9 Ao usar convecção livre, evite usar dissipadores de calor muito densos.10 O projeto térmico deve ser considerado para garantir que a capacidade de condução de corrente do fio, o diâmetro do fio selecionado deve ser adequado para a condução da corrente, sem causar mais do que o aumento de temperatura e queda de pressão permitidos.11 Se a distribuição de calor for uniforme, o espaçamento dos componentes deve ser uniforme para fazer o vento fluir uniformemente através de cada fonte de calor.12 Ao usar resfriamento por convecção forçada (ventiladores), coloque os componentes sensíveis à temperatura mais próximos da entrada de ar.13 O uso de equipamento de resfriamento por convecção livre para evitar a disposição de outras peças acima das peças de alto consumo de energia, a abordagem correta deve ser o arranjo horizontal irregular.14 Se a distribuição de calor não for uniforme, os componentes devem ser dispostos esparsamente na área com grande geração de calor, e o layout dos componentes na área com pequena geração de calor deve ser um pouco mais denso, ou adicionar uma barra de desvio, para que a energia eólica possa fluir efetivamente para os principais dispositivos de aquecimento.15 O princípio do projeto estrutural da entrada de ar: por um lado, tente minimizar sua resistência ao fluxo de ar, por outro lado, considere a prevenção de poeira e considere abrangentemente o impacto dos dois.16 Os componentes de consumo de energia devem ser espaçados o máximo possível.17 Evite aglomerar peças sensíveis à temperatura ou organizá-las próximas a peças de alto consumo de energia ou pontos quentes.18 O uso de equipamento de resfriamento por convecção livre para evitar a disposição de outras peças acima das peças de alto consumo de energia, a prática correta deve ser o arranjo horizontal irregular.
Triagem de estresse cíclico de temperatura (1)Triagem de Estresse Ambiental (ESS)A triagem de estresse é o uso de técnicas de aceleração e estresse ambiental abaixo do limite de resistência do projeto, como: queima, ciclo de temperatura, vibração aleatória, ciclo de energia... Ao acelerar o estresse, os defeitos potenciais no produto emergem [defeitos potenciais de material de peças, defeitos de projeto, defeitos de processo, defeitos de processo] e eliminam o estresse residual eletrônico ou mecânico, bem como eliminam capacitores dispersos entre placas de circuito multicamadas, o estágio de morte precoce do produto na curva do banho é removido e reparado com antecedência, de modo que o produto por meio de triagem moderada, Salve o período normal e o período de declínio da curva da banheira para evitar o produto no processo de uso, o teste de estresse ambiental às vezes leva à falha, resultando em perdas desnecessárias. Embora o uso da triagem de estresse ESS aumente o custo e o tempo, para melhorar o rendimento da entrega do produto e reduzir o número de reparos, há um efeito significativo, mas para o custo total será reduzido. Além disso, a confiança do cliente também será melhorada, geralmente para peças eletrônicas os métodos de triagem de estresse são pré-queima, ciclo de temperatura, alta temperatura, baixa temperatura, o método de triagem de estresse da placa de circuito impresso PCB é o ciclo de temperatura, para o custo eletrônico da triagem de estresse é: pré-queima de energia, ciclo de temperatura, vibração aleatória, além da própria triagem de estresse ser uma etapa do processo, em vez de um teste, a triagem é 100% do procedimento do produto.Estágio de produto aplicável à triagem de estresse: Estágio de P&D, estágio de produção em massa, antes da entrega (o teste de triagem pode ser realizado em componentes, dispositivos, conectores e outros produtos ou em todo o sistema da máquina, de acordo com diferentes requisitos pode ter diferentes tensões de triagem)Comparação de triagem de estresse:a. A triagem de estresse de pré-queima de alta temperatura constante (Burn in) é o método comumente usado atualmente na indústria de TI eletrônica para precipitar defeitos em componentes eletrônicos, mas esse método não é adequado para triagem de peças (PCB, CI, resistor, capacitor). De acordo com estatísticas, o número de empresas nos Estados Unidos que usam ciclos de temperatura para triagem de peças é cinco vezes maior do que o número de empresas que usam pré-queima de alta temperatura constante para triagem de componentes.B. GJB/DZ34 indica a proporção de defeitos no ciclo de temperatura e na seleção aleatória da tela vibratória, a temperatura foi responsável por cerca de 80% e a vibração foi responsável por cerca de 20% dos defeitos em vários produtos.c. Os Estados Unidos realizaram uma pesquisa com 42 empresas, o estresse de vibração aleatória pode eliminar de 15 a 25% dos defeitos, enquanto o ciclo de temperatura pode eliminar de 75 a 85%, se a combinação dos dois puder chegar a 90%.d. A proporção de tipos de defeitos de produtos detectados por ciclos de temperatura: margem de projeto insuficiente: 5%, erros de produção e fabricação: 33%, peças defeituosas: 62%Descrição da indução de falha da triagem de estresse cíclico de temperatura:A causa da falha do produto induzida pelo ciclo de temperatura é: quando a temperatura é ciclada dentro das temperaturas extremas superior e inferior, o produto produz expansão e contração alternadas, resultando em estresse térmico e deformação no produto. Se houver uma escada térmica transitória (não uniformidade de temperatura) dentro do produto, ou os coeficientes de expansão térmica de materiais adjacentes dentro do produto não corresponderem entre si, esses estresses e deformações térmicas serão mais drásticos. Esse estresse e deformação são maiores no defeito, e esse ciclo faz com que o defeito cresça tanto que pode eventualmente causar falha estrutural e gerar falha elétrica. Por exemplo, um furo passante galvanizado rachado eventualmente racha completamente ao redor dele, causando um circuito aberto. O ciclo térmico permite a soldagem e o revestimento de furos passantes em placas de circuito impresso... A triagem de estresse cíclico de temperatura é especialmente adequada para produtos eletrônicos com estrutura de placa de circuito impresso.O modo de falha desencadeado pelo ciclo de temperatura ou pelo impacto no produto é o seguinte:a. A expansão de várias fissuras microscópicas no revestimento, material ou fiob. Soltar juntas mal unidasc. Solte juntas mal conectadas ou rebitadasd. Relaxe os encaixes prensados com tensão mecânica insuficientee. Aumentar a resistência de contato de juntas de solda de baixa qualidade ou causar um circuito abertof. Partículas, poluição químicag. Falha de vedaçãoh. Problemas de embalagem, como colagem de revestimentos protetoresi. Curto-circuito ou circuito aberto do transformador e da bobinaj. O potenciômetro está com defeitok. Má conexão de pontos de soldagem e soldageml. Contato de soldagem a friom. Placa multicamadas devido ao manuseio inadequado de circuito aberto, curto-circuiton. Curto-circuito do transistor de potênciao. Capacitor, transistor ruimp. Falha de circuito integrado de duas fileirasq. Uma caixa ou cabo que está quase em curto-circuito devido a danos ou montagem inadequadar. Quebra, rompimento, marcação de material devido a manuseio inadequado... Etc.s. peças e materiais fora da tolerânciat. resistor rompido devido à falta de revestimento de borracha sintéticau. O fio do transistor está envolvido no aterramento da tira metálicav. Ruptura da junta de isolamento de mica, resultando em curto-circuito no transistorw. A fixação inadequada da placa metálica da bobina reguladora leva a uma saída irregularx. O tubo de vácuo bipolar é aberto internamente em baixa temperaturay. Curto-circuito indireto da bobinaz. Terminais não aterradosa1. Desvio de parâmetro de componentea2. Os componentes estão instalados incorretamentea3. Componentes mal utilizadosa4. Falha de vedaçãoIntrodução de parâmetros de estresse para triagem de estresse cíclico de temperatura:Os parâmetros de estresse da triagem de estresse cíclico de temperatura incluem principalmente o seguinte: faixa extrema de temperatura alta e baixa, tempo de permanência, variabilidade de temperatura, número de ciclosFaixa extrema de temperatura alta e baixa: quanto maior a faixa extrema de temperatura alta e baixa, menos ciclos serão necessários, menor será o custo, mas não pode exceder o limite que o produto pode suportar, não causa novo princípio de falha, a diferença entre os limites superior e inferior de mudança de temperatura não é inferior a 88 °C, a faixa típica de mudança é de -54 °C a 55 °C.Tempo de permanência: Além disso, o tempo de permanência não pode ser muito curto, caso contrário, será tarde demais para que o produto em teste produza mudanças de estresse de expansão e contração térmica. Quanto ao tempo de permanência, o tempo de permanência de diferentes produtos é diferente. Você pode consultar os requisitos de especificação relevantes.Número de ciclos: Quanto ao número de ciclos de triagem de estresse cíclico de temperatura, ele também é determinado considerando as características do produto, complexidade, limites superior e inferior de temperatura e taxa de triagem, e o número de triagem não deve ser excedido, caso contrário, causará danos desnecessários ao produto e não poderá melhorar a taxa de triagem. O número de ciclos de temperatura varia de 1 a 10 ciclos [triagem comum, triagem primária] a 20 a 60 ciclos [triagem de precisão, triagem secundária], para a remoção dos defeitos de fabricação mais prováveis, cerca de 6 a 10 ciclos podem ser efetivamente removidos, além da eficácia do ciclo de temperatura, depende principalmente da variação de temperatura da superfície do produto, em vez da variação de temperatura dentro da caixa de teste.Existem sete parâmetros principais que influenciam o ciclo de temperatura:(1) Faixa de temperatura(2) Número de ciclos(3) Taxa de temperatura de mudança(4) Tempo de permanência(5) Velocidades do fluxo de ar(6) Uniformidade de estresse(7) Teste de função ou não (Condição operacional do produto)
AEC-Q100- Mecanismo de falha baseado em certificação de teste de estresse de circuito integradoCom o progresso da tecnologia eletrônica automotiva, há muitos sistemas de controle de gerenciamento de dados complicados nos carros de hoje e, por meio de muitos circuitos independentes, para transmitir os sinais necessários entre cada módulo, o sistema dentro do carro é como a "arquitetura mestre-escravo" da rede de computadores. Na unidade de controle principal e em cada módulo periférico, as peças eletrônicas automotivas são divididas em três categorias. Incluindo IC, semicondutor discreto, componentes passivos três categorias, a fim de garantir que esses componentes eletrônicos automotivos atendam aos mais altos padrões de anquan automotivo, a American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council é um conjunto de padrões [AEC-Q100] projetados para peças ativas [microcontroladores e circuitos integrados...] e [[AEC-Q200] projetados para componentes passivos, que especifica a qualidade do produto e a confiabilidade que devem ser alcançadas para peças passivas. Aec-q100 é o padrão de teste de confiabilidade do veículo formulado pela organização AEC, que é uma entrada importante para fabricantes de 3C e IC no módulo de fábrica de automóveis internacional e também uma tecnologia importante para melhorar a qualidade de confiabilidade do IC de Taiwan. Além disso, a fábrica de automóveis internacional passou no padrão anquan (ISO-26262). AEC-Q100 é o requisito básico para passar neste padrão.Lista de peças eletrônicas automotivas necessárias para passar no AECQ-100:Memória descartável automotiva, regulador redutor de fonte de alimentação, fotoacoplador automotivo, sensor acelerômetro de três eixos, dispositivo de vídeo jiema, retificador, sensor de luz ambiente, memória ferroelétrica não volátil, CI de gerenciamento de energia, memória flash incorporada, regulador CC/CC, dispositivo de comunicação de rede de medidor de veículo, CI de driver LCD, amplificador diferencial de fonte de alimentação única, interruptor de proximidade capacitivo desligado, driver de LED de alto brilho, comutador assíncrono, CI de 600 V, CI de GPS, chip de sistema avançado de assistência ao motorista ADAS, receptor GNSS, amplificador front-end GNSS... Vamos esperar.Categorias e testes AEC-Q100:Descrição: Especificação AEC-Q100 7 categorias principais, um total de 41 testesO Grupo A- TESTES DE ESTRESSE AMBIENTAL ACELERADOS é composto por 6 testes: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLGrupo B - TESTES DE SIMULAÇÃO DE VIDA ACELERADA consiste em três testes: HTOL, ELFR e EDRTESTES DE INTEGRIDADE DE MONTAGEM DE PACOTES consiste em 6 testes: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIGrupo D - O teste de CONFIABILIDADE DE FABRICAÇÃO DE MATRIZES consiste em 5 TESTES: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMO grupo TESTES DE VERIFICAÇÃO ELÉTRICA consiste em 11 testes, incluindo TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC e SERTESTES DE TRIAGEM DE DEFEITOS DO CLUBE F: 11 testes, incluindo: PAT, SBAOs TESTES DE INTEGRIDADE DO PACOTE DE CAVIDADE consistem em 8 testes, incluindo: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVBreve descrição dos itens de teste:AC: Panela de pressãoCA: aceleração constanteCDM: modo de dispositivo carregado por descarga eletrostáticaCHAR: indica a descrição do recursoDROP: O pacote caiDS: teste de cisalhamento de cavacosED: Distribuição elétricaEDR: durabilidade de armazenamento não sujeita a falhas, retenção de dados, vida útilELFR: Taxa de falha no início da vidaEM: eletromigraçãoEMC: Compatibilidade eletromagnéticaFG: nível de falhaGFL: Teste de vazamento de ar grosso/finoGL: Vazamento de comporta causado por efeito termoelétricoHBM: indica o modo humano de descarga eletrostáticaHTSL: Vida útil de armazenamento em alta temperaturaHTOL: Vida útil em alta temperaturaHCL: efeito de injeção de transportador quenteIWV: Teste higroscópico internoLI: Integridade do pinoLT: Teste de torque da placa de coberturaLU: Efeito de travamentoMM: indica o modo mecânico de descarga eletrostáticaMS: Choque mecânicoNBTI: instabilidade de temperatura de viés ricoPAT: Teste de média de processoPC: Pré-processamentoPD: tamanho físicoPTC: ciclo de temperatura de potênciaSBA: Análise estatística de rendimentoSBS: cisalhamento de bolas de estanhoSC: Recurso de curto-circuitoSD: soldabilidadeSER: Taxa de erro suaveSM: Migração de estresseTC: ciclo de temperaturaTDDB: Tempo através da ruptura dielétricaTESTE: Parâmetros de função antes e depois do teste de estresseTH: umidade e calor sem preconceitosTHB, HAST: Testes de temperatura, umidade ou estresse acelerado alto com viés aplicadoUHST: Teste de estresse de alta aceleração sem viésVFV: vibração aleatóriaWBS: corte de arame de soldaWBP: tensão do fio de soldagemCondições de teste de temperatura e umidade final:THB (temperatura e umidade com polarização aplicada, de acordo com JESD22 A101): 85℃/85% UR/1000h/polarizaçãoHAST (teste de estresse acelerado alto de acordo com JESD22 A110): 130℃/85% UR/96h/polarização, 110℃/85% UR/264h/polarizaçãoPanela de pressão CA, de acordo com JEDS22-A102:121 ℃/100%RH/96hTeste de estresse de alta aceleração UHST sem viés, de acordo com JEDS22-A118, equipamento: HAST-S): 110℃/85%RH/264hTH sem calor úmido de polarização, de acordo com JEDS22-A101, equipamento: THS): 85℃/85%RH/1000hTC (ciclo de temperatura, conforme JEDS22-A104, equipamento: TSK, TC):Nível 0: -50℃←→150℃/2000ciclosNível 1: -50℃←→150℃/1000 ciclosNível 2: -50℃←→150℃/500 ciclosNível 3: -50℃←→125℃/500 ciclosNível 4: -10℃←→105℃/500 ciclosPTC (ciclo de temperatura de potência, conforme JEDS22-A105, equipamento: TSK):Nível 0: -40℃←→150℃/1000 ciclosNível 1: -65℃←→125℃/1000 ciclosNível 2 a 4: -65℃←→105℃/500 ciclosHTSL (Vida útil de armazenamento em alta temperatura, JEDS22-A103, dispositivo: FORNO):Peças de embalagem de plástico: Grau 0:150 ℃/2000hGrau 1:150 ℃/1000hGrau 2 a 4:125 ℃/1000h ou 150℃/5000hPeças de embalagem de cerâmica: 200℃/72hHTOL (vida útil em alta temperatura, JEDS22-A108, equipamento: FORNO):Grau 0:150 ℃/1000hClasse 1:150℃/408h ou 125℃/1000hGrau 2:125℃/408h ou 105℃/1000hGrau 3:105℃/408h ou 85℃/1000hClasse 4:90℃/408h ou 70℃/1000h ELFR (Taxa de falha no início da vida útil, AEC-Q100-008) : Os dispositivos que passam neste teste de estresse podem ser usados para outros testes de estresse, dados gerais podem ser usados e os testes antes e depois do ELFR são realizados em condições de temperatura amenas e altas.
VMR - Teste de ruptura transitória do ciclo de temperatura da placaO teste de ciclo de temperatura é um dos métodos mais comumente usados para teste de confiabilidade e vida útil de materiais de soldagem sem chumbo e peças SMD. Ele avalia as peças adesivas e juntas de solda na superfície do SMD e causa deformação plástica e fadiga mecânica dos materiais das juntas de solda sob o efeito de fadiga do ciclo de temperatura fria e quente com variabilidade de temperatura controlada, de modo a entender os riscos potenciais e fatores de falha das juntas de solda e SMD. O diagrama Daisy chain é conectado entre as peças e as juntas de solda. O processo de teste detecta o on-off e o on-off entre as linhas, peças e juntas de solda por meio do sistema de medição de ruptura instantânea de alta velocidade, que atende à demanda pelo teste de confiabilidade de conexões elétricas para avaliar se as juntas de solda, bolas de estanho e peças falham. Este teste não é realmente simulado. Seu objetivo é aplicar estresse severo e acelerar o fator de envelhecimento no objeto a ser testado para confirmar se o produto foi projetado ou fabricado corretamente e, em seguida, avaliar a vida útil da fadiga térmica das juntas de solda do componente. O teste de confiabilidade da conexão elétrica de ruptura instantânea de alta velocidade tornou-se um elo fundamental para garantir a operação normal do sistema eletrônico e evitar a falha da conexão elétrica causada pela falha do sistema imaturo. As mudanças de resistência em um curto período de tempo foram observadas sob mudanças aceleradas de temperatura e testes de vibração.Propósito:1. Garantir que os produtos projetados, fabricados e montados atendam aos requisitos pré-determinados2. Relaxamento da tensão de fluência da junta de solda e falha de fratura do SMD causada pela diferença de expansão térmica3. A temperatura máxima de teste do ciclo de temperatura deve ser 25℃ menor que a temperatura Tg do material do PCB, de modo a evitar mais de um mecanismo de dano do produto de teste substituto4. A variabilidade de temperatura a 20℃/min é um ciclo de temperatura, e a variabilidade de temperatura acima de 20℃/min é um choque de temperatura5. O intervalo de medição dinâmica da junta de soldagem não excede 1min6. O tempo de residência em alta e baixa temperatura para determinação de falhas precisa ser medido em 5 cursosRequisitos:1. O tempo total de temperatura do produto de teste está dentro da faixa da temperatura máxima nominal e da temperatura mínima, e a duração do tempo de residência é muito importante para o teste acelerado, porque o tempo de residência não é suficiente durante o teste acelerado, o que tornará o processo de fluência incompleto2. A temperatura residente deve ser maior que a temperatura Tmax e menor que a temperatura TminConsulte a lista de especificações:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
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