AEC-Q100- Mecanismo de falha baseado em certificação de teste de estresse de circuito integrado

AEC-Q100- Mecanismo de falha baseado em certificação de teste de estresse de circuito integrado

Com o progresso da tecnologia eletrônica automotiva, há muitos sistemas de controle de gerenciamento de dados complicados nos carros de hoje e, por meio de muitos circuitos independentes, para transmitir os sinais necessários entre cada módulo, o sistema dentro do carro é como a "arquitetura mestre-escravo" da rede de computadores. Na unidade de controle principal e em cada módulo periférico, as peças eletrônicas automotivas são divididas em três categorias. Incluindo IC, semicondutor discreto, componentes passivos três categorias, a fim de garantir que esses componentes eletrônicos automotivos atendam aos mais altos padrões de anquan automotivo, a American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council é um conjunto de padrões [AEC-Q100] projetados para peças ativas [microcontroladores e circuitos integrados...] e [[AEC-Q200] projetados para componentes passivos, que especifica a qualidade do produto e a confiabilidade que devem ser alcançadas para peças passivas. Aec-q100 é o padrão de teste de confiabilidade do veículo formulado pela organização AEC, que é uma entrada importante para fabricantes de 3C e IC no módulo de fábrica de automóveis internacional e também uma tecnologia importante para melhorar a qualidade de confiabilidade do IC de Taiwan. Além disso, a fábrica de automóveis internacional passou no padrão anquan (ISO-26262). AEC-Q100 é o requisito básico para passar neste padrão.

Lista de peças eletrônicas automotivas necessárias para passar no AECQ-100:

Memória descartável automotiva, regulador redutor de fonte de alimentação, fotoacoplador automotivo, sensor acelerômetro de três eixos, dispositivo de vídeo jiema, retificador, sensor de luz ambiente, memória ferroelétrica não volátil, CI de gerenciamento de energia, memória flash incorporada, regulador CC/CC, dispositivo de comunicação de rede de medidor de veículo, CI de driver LCD, amplificador diferencial de fonte de alimentação única, interruptor de proximidade capacitivo desligado, driver de LED de alto brilho, comutador assíncrono, CI de 600 V, CI de GPS, chip de sistema avançado de assistência ao motorista ADAS, receptor GNSS, amplificador front-end GNSS... Vamos esperar.

Categorias e testes AEC-Q100:

Descrição: Especificação AEC-Q100 7 categorias principais, um total de 41 testes

O Grupo A- TESTES DE ESTRESSE AMBIENTAL ACELERADOS é composto por 6 testes: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL

Grupo B - TESTES DE SIMULAÇÃO DE VIDA ACELERADA consiste em três testes: HTOL, ELFR e EDR

TESTES DE INTEGRIDADE DE MONTAGEM DE PACOTES consiste em 6 testes: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI

Grupo D - O teste de CONFIABILIDADE DE FABRICAÇÃO DE MATRIZES consiste em 5 TESTES: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM

O grupo TESTES DE VERIFICAÇÃO ELÉTRICA consiste em 11 testes, incluindo TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC e SER

TESTES DE TRIAGEM DE DEFEITOS DO CLUBE F: 11 testes, incluindo: PAT, SBA

Os TESTES DE INTEGRIDADE DO PACOTE DE CAVIDADE consistem em 8 testes, incluindo: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV

Breve descrição dos itens de teste:

AC: Panela de pressão

CA: aceleração constante

CDM: modo de dispositivo carregado por descarga eletrostática

CHAR: indica a descrição do recurso

DROP: O pacote cai

DS: teste de cisalhamento de cavacos

ED: Distribuição elétrica

EDR: durabilidade de armazenamento não sujeita a falhas, retenção de dados, vida útil

ELFR: Taxa de falha no início da vida

EM: eletromigração

EMC: Compatibilidade eletromagnética

FG: nível de falha

GFL: Teste de vazamento de ar grosso/fino

GL: Vazamento de comporta causado por efeito termoelétrico

HBM: indica o modo humano de descarga eletrostática

HTSL: Vida útil de armazenamento em alta temperatura

HTOL: Vida útil em alta temperatura

HCL: efeito de injeção de transportador quente

IWV: Teste higroscópico interno

LI: Integridade do pino

LT: Teste de torque da placa de cobertura

LU: Efeito de travamento

MM: indica o modo mecânico de descarga eletrostática

MS: Choque mecânico

NBTI: instabilidade de temperatura de viés rico

PAT: Teste de média de processo

PC: Pré-processamento

PD: tamanho físico

PTC: ciclo de temperatura de potência

SBA: Análise estatística de rendimento

SBS: cisalhamento de bolas de estanho

SC: Recurso de curto-circuito

SD: soldabilidade

SER: Taxa de erro suave

SM: Migração de estresse

TC: ciclo de temperatura

TDDB: Tempo através da ruptura dielétrica

TESTE: Parâmetros de função antes e depois do teste de estresse

TH: umidade e calor sem preconceitos

THB, HAST: Testes de temperatura, umidade ou estresse acelerado alto com viés aplicado

UHST: Teste de estresse de alta aceleração sem viés

VFV: vibração aleatória

WBS: corte de arame de solda

WBP: tensão do fio de soldagem

Condições de teste de temperatura e umidade final:

THB (temperatura e umidade com polarização aplicada, de acordo com JESD22 A101): 85℃/85% UR/1000h/polarização

HAST (teste de estresse acelerado alto de acordo com JESD22 A110): 130℃/85% UR/96h/polarização, 110℃/85% UR/264h/polarização

Panela de pressão CA, de acordo com JEDS22-A102:121 ℃/100%RH/96h

Teste de estresse de alta aceleração UHST sem viés, de acordo com JEDS22-A118, equipamento: HAST-S): 110℃/85%RH/264h

TH sem calor úmido de polarização, de acordo com JEDS22-A101, equipamento: THS): 85℃/85%RH/1000h

TC (ciclo de temperatura, conforme JEDS22-A104, equipamento: TSK, TC):

Nível 0: -50℃←→150℃/2000ciclos

Nível 1: -50℃←→150℃/1000 ciclos

Nível 2: -50℃←→150℃/500 ciclos

Nível 3: -50℃←→125℃/500 ciclos

Nível 4: -10℃←→105℃/500 ciclos

PTC (ciclo de temperatura de potência, conforme JEDS22-A105, equipamento: TSK):

Nível 0: -40℃←→150℃/1000 ciclos

Nível 1: -65℃←→125℃/1000 ciclos

Nível 2 a 4: -65℃←→105℃/500 ciclos

HTSL (Vida útil de armazenamento em alta temperatura, JEDS22-A103, dispositivo: FORNO):

Peças de embalagem de plástico: Grau 0:150 ℃/2000h

Grau 1:150 ℃/1000h

Grau 2 a 4:125 ℃/1000h ou 150℃/5000h

Peças de embalagem de cerâmica: 200℃/72h

HTOL (vida útil em alta temperatura, JEDS22-A108, equipamento: FORNO):

Grau 0:150 ℃/1000h

Classe 1:150℃/408h ou 125℃/1000h

Grau 2:125℃/408h ou 105℃/1000h

Grau 3:105℃/408h ou 85℃/1000h

Classe 4:90℃/408h ou 70℃/1000h

ELFR (Taxa de falha no início da vida útil, AEC-Q100-008) : Os dispositivos que passam neste teste de estresse podem ser usados ​​para outros testes de estresse, dados gerais podem ser usados ​​e os testes antes e depois do ELFR são realizados em condições de temperatura amenas e altas.